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LX5552LU	文件：98.84 Kbytes Page：3 Pages	2.4-2.5 GHz Front-End Module with Internally Matched Power Amplifier, LNA & SPDT Switch DESCRIPTION LX5552isahigh-integration,high-performanceWLANfront-endmodule(FEM)for802.11b/g/nandotherapplicationsinthe2.4-2.5GHzfrequencyrange.LX5552integratesafullymatchedInGaP/GaAsHeterojunctionBipolarTransistor(HBT)poweramplifier,alownoiseamplifierbasedonInG	MicrosemiMicrosemi Corporation 美高森美美高森美公司	Microsemi
LX5552LU	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：16-UFQFN 裸露焊盘；包装：剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带类别：RF/IF，射频/中频和 RFID 射频前端（LNA + PA）描述：IC WIRELESS LAN PA 16-MLPQ	MicrochipMicrochip Technology 微芯科技微芯科技股份有限公司	Microchip
NSL-5552	文件：19.52 Kbytes Page：1 Pages	TO-5PhotocellsPlasticEncapsulated	SILONEX Luna Innovations Incorporated	SILONEX
RFPA5552	文件：908.76 Kbytes Page：7 Pages	Wi-FiPowerAmplifier	QORVOQorvo, Inc 威讯联合威讯联合半导体(德州)有限公司	QORVO
RFPA5552	文件：612.99 Kbytes Page：7 Pages	Wi-FiIntegratedPAModule	RFMDRF Micro Devices 威讯联合威讯联合半导体(德州)有限公司	RFMD
RFPA5552SB	文件：908.76 Kbytes Page：7 Pages	Wi-FiPowerAmplifier	QORVOQorvo, Inc 威讯联合威讯联合半导体(德州)有限公司	QORVO
RFPA5552SB	文件：612.99 Kbytes Page：7 Pages	Wi-FiIntegratedPAModule	RFMDRF Micro Devices 威讯联合威讯联合半导体(德州)有限公司	RFMD
RFPA5552SQ	文件：612.99 Kbytes Page：7 Pages	Wi-FiIntegratedPAModule	RFMDRF Micro Devices 威讯联合威讯联合半导体(德州)有限公司	RFMD
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RFPA5552SR	文件：908.76 Kbytes Page：7 Pages	Wi-FiPowerAmplifier	QORVOQorvo, Inc 威讯联合威讯联合半导体(德州)有限公司	QORVO

产品属性

产品编号：
LX5552LU
制造商：
Microchip Technology
类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频前端（LNA + PA）
包装：
剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
射频类型：
802.11b/g/n
频率：
2.4GHz ~ 2.5GHz
特性：
SPDT
封装/外壳：
16-UFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
16-MLPQ（3x3）
描述：
IC WIRELESS LAN PA 16-MLPQ

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