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LX5535LQ	文件：74.09 Kbytes Page：2 Pages	InGaP HBT 2.4 - 2.5 GHz Power Amplifier DESCRIPTION TheLX5535isapoweramplifieroptimizedforWLANapplicationsinthe2.4-2.5GHzfrequencyrange.ThePAisimplementedasathree-stagemonolithicmicrowaveintegratedcircuit(MMIC)withactivebiasandoutputpre-matching. KEYFEATURES ■AdvancedInGaPHBT ■2.4-2.5G	MicrosemiMicrosemi Corporation 美高森美美高森美公司	Microsemi
LX5535LQ-TR	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：16-VFQFN 裸露焊盘；包装：盒类别：RF/IF，射频/中频和 RFID 射频放大器描述：IC RF AMP	MicrochipMicrochip Technology 微芯科技微芯科技股份有限公司	Microchip
MAX5535	文件：446.75 Kbytes Page：10 Pages	MAX5535EvaluationKit	MaximMaxim Integrated Products 美信美信半导体	Maxim
MAX5535	文件：1.55421 Mbytes Page：24 Pages	Dual,Ultra-Low-Power,12-Bit,Voltage-OutputDACs	MaximMaxim Integrated Products 美信美信半导体	Maxim
MAX5535ETC	文件：1.55421 Mbytes Page：24 Pages	Dual,Ultra-Low-Power,12-Bit,Voltage-OutputDACs	MaximMaxim Integrated Products 美信美信半导体	Maxim
MAX5535ETC	文件：4.33837 Mbytes Page：26 Pages	Dual,Ultra-Low-Power,12-Bit,Voltage-OutputDACs	MaximMaxim Integrated Products 美信美信半导体	Maxim
MAX5535EVKIT	文件：446.75 Kbytes Page：10 Pages	MAX5535EvaluationKit	MaximMaxim Integrated Products 美信美信半导体	Maxim
MLL5535B	文件：333.31 Kbytes Page：3 Pages	LowVoltageSurfaceMount500mWAvalancheDiodes •1N5518BUR-1THRU1N5546BUR-1AVAILABLEINJAN,JANTXANDJANTXVPERMIL-PRF-19500/437 •ZENERDIODE,500mW •LEADLESSPACKAGEFORSURFACEMOUNT •LOWREVERSELEAKAGECHARACTERISTICS •METALLURGICALLYBONDED	MicrosemiMicrosemi Corporation 美高森美美高森美公司	Microsemi
MS5535B	文件：635.26 Kbytes Page：23 Pages	PRESSURESENSORMODULE	INTERSEMA Intersema Sensoric SA	INTERSEMA
MS5535-BM	文件：635.26 Kbytes Page：23 Pages	PRESSURESENSORMODULE	INTERSEMA Intersema Sensoric SA	INTERSEMA

详细参数

型号：
LX5535LQ
制造商：
Microsemi Corporation
功能描述：
WIRELESS LAN POWER AMPLIFIER - Bulk

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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更多LX5535LQ供应商更新时间2025-7-16 10:18:00

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