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LMP90077MHE集成电路(IC)的模拟前端(AFE)规格书PDF中文资料

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厂商型号

LMP90077MHE

参数属性

LMP90077MHE 封装/外壳为28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的模拟前端(AFE);产品描述:IC AFE 1 CHAN 16BIT 28TSSOP

功能描述

Multi-Channel, Low-Power 16-Bit Sensor AFE with True Continuous Background Calibration
IC AFE 1 CHAN 16BIT 28TSSOP

封装外壳

28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

文件大小

1.66304 Mbytes

页面数量

64

生产厂商

TI

中文名称

德州仪器

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更新时间

2025-11-3 15:16:00

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LMP90077MHE规格书详情

LMP90077MHE属于集成电路(IC)的模拟前端(AFE)。由德州仪器制造生产的LMP90077MHE模拟前端(AFE)模拟前端 (AFE) 是一种用于信号调节的半导体器件,由模拟放大器、运算放大器、滤波器和集成电路构成。这种可配置功能块能连接各种传感器。分辨率范围从 8 位至 42 位不等,通道数范围为 1 至 256 个。

产品属性

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  • 产品编号:

    LMP90077MHE/NOPB

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > 模拟前端(AFE)

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 位数:

    16

  • 电压 - 供电,模拟:

    2.85V ~ 5.5V

  • 电压 - 供电,数字:

    2.7V ~ 5.5V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    28-TSSOP

  • 描述:

    IC AFE 1 CHAN 16BIT 28TSSOP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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