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LMP90077集成电路（IC）的模拟前端（AFE）规格书PDF中文资料

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厂商型号	LMP90077
参数属性	LMP90077 封装/外壳为28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为集成电路（IC）的模拟前端（AFE）；产品描述：IC AFE 1 CHAN 16BIT 28TSSOP
功能描述	Multi-Channel, Low-Power 16-Bit Sensor AFE with True Continuous Background Calibration IC AFE 1 CHAN 16BIT 28TSSOP
封装外壳	28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
文件大小	1.66304 Mbytes
页面数量	64 页
生产厂商	TI
中文名称	德州仪器
网址	网址
数据手册	原厂下载下载地址一下载地址二到原厂下载
更新时间	2025-11-2 23:00:00
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LMP90077规格书详情

LMP90077属于集成电路（IC）的模拟前端（AFE）。由德州仪器制造生产的LMP90077模拟前端（AFE）模拟前端 (AFE) 是一种用于信号调节的半导体器件，由模拟放大器、运算放大器、滤波器和集成电路构成。这种可配置功能块能连接各种传感器。分辨率范围从 8 位至 42 位不等，通道数范围为 1 至 256 个。

产品属性

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产品编号：
LMP90077MHE/NOPB
制造商：
Texas Instruments
类别：
集成电路（IC） > 模拟前端（AFE）
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
位数：
16
电压 - 供电，模拟：
2.85V ~ 5.5V
电压 - 供电，数字：
2.7V ~ 5.5V
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
供应商器件封装：
28-TSSOP
描述：
IC AFE 1 CHAN 16BIT 28TSSOP

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