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LMP90077MH集成电路（IC）模拟前端（AFE）规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
LMP90077MH |
| 参数属性 | LMP90077MH 封装/外壳为28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为集成电路（IC） > 模拟前端（AFE）；产品描述：IC AFE 1 CHAN 16BIT 28TSSOP |
| 功能描述 | Multi-Channel, Low-Power 16-Bit Sensor AFE with True Continuous Background Calibration |
| 文件大小 |
1.66304 Mbytes |
| 页面数量 |
64 页 |
| 生产厂商 | Texas Instruments |
| 企业简称 |
TI【德州仪器】 |
| 中文名称 | 美国德州仪器公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-6-24 22:30:00 |
LMP90077MH规格书详情
LMP90077MH属于集成电路（IC） > 模拟前端（AFE）。美国德州仪器公司制造生产的LMP90077MH模拟前端（AFE）模拟前端 (AFE) 是一种用于信号调节的半导体器件，由模拟放大器、运算放大器、滤波器和集成电路构成。这种可配置功能块能连接各种传感器。分辨率范围从 8 位至 42 位不等，通道数范围为 1 至 256 个。
产品属性
- 产品编号：
LMP90077MHE/NOPB
- 制造商：
Texas Instruments
- 类别：
集成电路（IC） > 模拟前端（AFE）
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 位数：
16
- 电压 - 供电，模拟：
2.85V ~ 5.5V
- 电压 - 供电，数字：
2.7V ~ 5.5V
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
- 供应商器件封装：
28-TSSOP
- 描述：
IC AFE 1 CHAN 16BIT 28TSSOP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
NS |
2020+ |
TSSOP-2 |
80000 |
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询价 | ||
NS/TI |
22+ |
28-TSSOP |
10000 |
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询价 | ||
22+ |
NA |
581 |
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询价 | |||
TI/Texas Instruments Incorpora |
21+ |
TSSOP |
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TI/德州仪器 |
22+ |
NA |
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TI/德州仪器 |
22+ |
28-TSSOP |
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TI/德州仪器 |
20+ |
HTSSOP-28 |
30000 |
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TI |
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28TSSOP |
9000 |
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NS |
2022 |
TSSOP-28 |
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TI |
22 |
TSSOP |
39890 |
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