LC1713中文资料INNOPOWER® LC1713 TD-HSPA/GGE Modem基带芯片数据手册Leadcore规格书
LC1713规格书详情
特性 Features
•BB+RF双芯片方案
•TD-HSPA DL/UL:2.8/2.2Mbps,EDGE: Class 12
•业界最小的TD Modem解决方案，PCB面积仅613mm2
•TD-HSPA/GSM+GSM双卡双待方案
•已与多款主流AP成功适配
•55nm LP CMOS工艺
•8mm x 8mm LFBGA封装
应用 Application
G3数据卡、MiFi和无线网关等市场、G3智能终端Modem市场
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
LEADCORE |
24+ |
NA/ |
2000 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
询价 | ||
LEADCHIP |
SOT23-6 |
39000 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
询价 | |||
LEADCORE |
2016+ |
BGA |
3900 |
只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票! |
询价 | ||
LEADCORE |
20+ |
SMD |
56200 |
原装优势主营型号-可开原型号增税票 |
询价 | ||
LEADCORE |
2023+ |
BGA |
2000 |
原厂全新正品旗舰店优势现货 |
询价 | ||
LEADCORE |
2223+ |
BGA |
26800 |
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险 |
询价 | ||
LEADCORE |
25+ |
SMD |
880000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
询价 | ||
LEADCOR |
23+ |
BGA |
3000 |
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、 |
询价 | ||
TI |
22+ |
QFN |
5000 |
原装现货库存.价格优势!! |
询价 | ||
YAMAICHI |
新 |
37 |
全新原装 货期两周 |
询价 |
