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LC1712数据手册Leadcore中文资料规格书

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厂商型号

LC1712

功能描述

TD-HSPA/GGE FP基带芯片

制造商

Leadcore Suzhou Linkerchip Electronics Co., Ltd.

中文名称

联芯威电子 苏州联芯威电子有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-15 23:01:00

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LC1712规格书详情

特性 Features

•业内首个TD-SCDMA/GSM+GSM双卡双待方案;

•支持WLAN、NFC、CMMB等特色业务;

•支持中国移动各类型功能手机

参数指标
•BB+RF双芯片方案

•TD-HSPA DL/UL:2.8/2.2Mbps,EDGE:Class 12

•业内首款TD-HSPA/GSM+GSM双卡双待方案

•WLAN、NFC、CMMB等特色业务Turnkey交付

•55nm LP CMOS工艺

•12mm x 12mm LFBGA封装

应用 Application

G3超低端功能手机市场、G3普及入门型功能手机市场、G3普及型CMMB功能手机市场、G3低端双卡双待功能手机市场

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
LEADCORE
24+
NA/
9250
原装现货,当天可交货,原型号开票
询价
LEADCORE
2016+
BGA
3900
只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票!
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23+
SOP-16
6500
全新原装假一赔十
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LEADCORE
12+
BGA
6000
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
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LEADCHIP
24+
SOT23-6
33000
原装现货
询价
LEADCORE
20+
SMD
56200
原装优势主营型号-可开原型号增税票
询价
LEADCORE
25+
SMD
880000
明嘉莱只做原装正品现货
询价
LEADCORE
2223+
BGA
26800
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险
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23+
BGA
13000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
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TI
22+
QFN
5000
原装现货库存.价格优势!!
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