TD-HSPA/GGE FP基带芯片

•业内首个TD-SCDMA/GSM+GSM双卡双待方案；\r\n\r\n•支持WLAN、NFC、CMMB等特色业务；\r\n\r\n•支持中国移动各类型功能手机\r\n\r\n参数指标\r\n•BB+RF双芯片方案\r\n\r\n•TD-HSPA DL/UL:2.8/2.2Mbps,EDGE:Class 12\r\n\r\n•业内首款TD-HSPA/GSM+GSM双卡双待方案\r\n\r\n•WLAN、NFC、CMMB等特色业务Turnkey交付\r\n\r\n•55nm LP CMOS工艺\r\n\r\n•12mm x 12mm LFBGA封装;

Leadcore

联芯威电子

Power Transducer Series L-UNIT

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爱模

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