INNOPOWER® LC1713 TD-HSPA/GGE Modem基带芯片

•BB+RF双芯片方案\r\n\r\n•TD-HSPA DL/UL:2.8/2.2Mbps,EDGE: Class 12\r\n\r\n•业界最小的TD Modem解决方案，PCB面积仅613mm2\r\n\r\n•TD-HSPA/GSM+GSM双卡双待方案\r\n\r\n•已与多款主流AP成功适配\r\n\r\n•55nm LP CMOS工艺\r\n\r\n•8mm x 8mm LFBGA封装;

Leadcore

联芯威电子

Power Transducer Series L-UNIT

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爱模

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