TI LaunchPad??kit

文件：405.76 Kbytes 页数：3 Pages

TI

德州仪器

包装：散装 类别：开发板，套件，编程器 射频评估和开发套件，开发板 描述：CC2640R2F LAUNCHPAD DEV KIT

TI2

德州仪器

CC2674R10 SimpleLink™ High-Performance Multiprotocol 2.4-GHz Wireless MCU

1 Features Wireless microcontroller • Powerful 48 MHz Arm® Cortex®-M33 processor with TrustZone® • FPU and DSP extension • 1024 kB flash program memory • 8 kB of cache SRAM • 256 kB of ultra-low leakage SRAM with parity for high-reliability operation – 32 kB of additional SRAM is availabl

文件：3.63739 Mbytes 页数：69 Pages

TI

德州仪器

SimpleLink Bluetooth low energy Wireless MCU

文件：1.97981 Mbytes 页数：64 Pages

TI

德州仪器

SimpleLink Bluetooth low energy Wireless MCU for Automotive

文件：1.36076 Mbytes 页数：40 Pages

TI

德州仪器