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L99UDL01数据手册集成电路(IC)的全半桥驱动器规格书PDF

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厂商型号

L99UDL01

参数属性

L99UDL01 封装/外壳为64-TQFP 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的全半桥驱动器;L99UDL01应用范围:通用;产品描述:UNIVERSAL DOOR LOCK IC

功能描述

通用门锁IC
UNIVERSAL DOOR LOCK IC

封装外壳

64-TQFP 裸露焊盘

制造商

ST STMicroelectronics

中文名称

意法半导体 意法半导体集团

数据手册

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更新时间

2025-8-13 16:54:00

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L99UDL01规格书详情

描述 Description

L99UDL01是一颗集成6路半桥输出芯片,可PWM和电流调节,可配置多达两路外部半桥用于更高的电流需求。带有诊断包括负载开路、短接电源、对地短接和通过10位SPI反馈负载电流。

L99UDL01可由SPI配置开关时间和电流

特性 Features

• 通过AEC-Q100认证
• 集成6路带保护内阻为0.09Ω的半桥
• 内置的半桥可以独立使用,也可支持最多3路并联输出
• 两档待机模式
•待机(由SPI初始化)
•睡眠(VDD=0V)
• 极低的待机功耗
•仅维持唤醒功能
• 可灵活编程配置
•导通时间
•导通方向
•电流调节
•关断状态下的故障检测
• 集成两路H桥预驱,驱动外部N-MOS或智能功率器件
• 通过MOS的漏源电压监测和关闭状态下的诊断检测保护半桥
• 两级电荷泵支持低压工作
• PWM 调节频率最高可达25Khz
• 通过24位最高4MHZ 的SPI接口进行控制和诊断
• 高安全性输出使能
• 强大的诊断能力
• 通过10位SPI反馈负载电流
• 热报警和关断保护
• 采用外置的N-MOS进行电池反接保护
• 采用带有底部散热盘的TQFP64L封装

简介

L99UDL01属于集成电路(IC)的全半桥驱动器。由制造生产的L99UDL01全半桥驱动器器件属于电桥驱动器电源管理集成电路 (PMIC) 系列,包含两个或多个功率晶体管,以及在外部器件控制下将其用作开关所需的电路。这些晶体管通常在内部配置为成对串联连接(称为半桥),因而任意指定晶体管对之间的结点都可以连接至两个电源轨中的任一个。这类器件常用于将控制器件(如微控制器)提供的低电平信号转换为操作执行器(如步进电机或无刷电机)所需的较大功率信号。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :L99UDL01

  • 生产厂家

    :ST

  • Marketing Status

    :Active

  • Package

    :TQFP 64 10x10x1.0

  • Grade

    :Automotive

  • Supply Voltage_min(V)

    :-0.3

  • Supply Voltage_max(V)

    :6

  • RoHS Compliance Grade

    :Ecopack2

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