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KS57P2316

BONDING DIAGRAM

文件:49.63 Kbytes 页数:4 Pages

SAMSUNG

三星

KS57P2316

BONDING DIAGRAM

Samsung

三星

KS8995M

TQFP128

KENDIN

KS8995MA

KENDIN

KSA1220AYS

SOT23-5

FAIRCHILD

仙童半导体

上传:深圳市广弘电子有限公司

详细参数

  • 型号:

    KS57P2316

  • 制造商:

    SAMSUNG

  • 制造商全称:

    Samsung semiconductor

  • 功能描述:

    BONDING DIAGRAM

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
SAMSUNG
25+
QFP
3000
普通
询价
SAMSUNG
24+
1600
询价
SAMSUNG
17+
QFP
12000
只做全新进口原装,现货库存
询价
SAMSUNG/三星
23+
QFP
50000
全新原装正品现货,支持订货
询价
SAMSUNG/三星
25+
QFP
10000
原装现货假一罚十
询价
SEC
23+
QFP
3000
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、
询价
sam
25+
500000
行业低价,代理渠道
询价
SEC
23+
QFP
244
现货库存
询价
SAMSUNG
24+
QFP
3000
全新原装现货 优势库存
询价
SAMSUNG
23+
QFP
20000
全新原装假一赔十
询价
更多KS57P2316供应商 更新时间2026-1-29 10:12:00