KS57P2316中文资料BONDING DIAGRAM数据手册Samsung规格书
技术参数
- 型号：
KS57P2316
- 制造商：
SAMSUNG
- 制造商全称：
Samsung semiconductor
- 功能描述：
BONDING DIAGRAM
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
SAMSUNG/三星 |
24+ |
NA/ |
513 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
询价 | ||
SAMSUNG |
23+ |
QFP |
20000 |
全新原装假一赔十 |
询价 | ||
SEC |
25+ |
DIP |
54648 |
百分百原装现货 实单必成 欢迎询价 |
询价 | ||
SEC |
24+ |
DIP |
990000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
询价 | ||
SAMSUNG |
24+ |
QFP |
26200 |
原装现货,诚信经营! |
询价 | ||
SEC |
23+ |
QFP |
3000 |
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、 |
询价 | ||
SEC |
6000 |
面议 |
19 |
QFP |
询价 | ||
SAMSUNG |
23+24 |
QFP |
39820 |
原装正品优势渠道价格合理.可开13%增值税 |
询价 | ||
SAMSUNG |
25+23+ |
QFP |
32001 |
绝对原装正品全新进口深圳现货 |
询价 | ||
SAMSUNG/三星 |
22+ |
DIP-42 |
8000 |
原装正品支持实单 |
询价 |
