丝印：KE4；Package：SOT-23；SOT-23 Plastic-Encapsulate Diode

ZENER DIODE FEATURES： Planar Die Construction 350mW Power Dissipation on FR-4 PCB General purpose, Medium Current Ideally Suited for Automated Assembly

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丝印：KE4；Package：SOT-23；Planar Die Construction

FEATURES • Planar Die construction • 350mW Power Dissipation on FR-4 PCB • General Purpose, Medium Current • Ideally Suited for Automated Assembly Processes

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时科广东时科微实业有限公司

丝印：KE4；Package：SOT-323；Planar Die Construction

FEATURES Planar Die Construction Ultra-Small Surface Mount Package General Purpose Ideally Suited for Automated Assembly Processes

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丝印：KE4；Package：SOT-363；Planar Die Construction

Features • Planar Die Construction • Dual Isolated Zeners in Ultra-Small Surface Mount Package • Ideally Suited for Automated Assembly Processes • Lead Free/RoHS Compliant (Note 5)

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n-channel JFETs

• Analog Switches • Commutators • Choppers

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n-channel JFET

• VHF Amplifiers • Mixers

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