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KDS166E	文件：351.19 Kbytes Page：1 Pages	TESV PACKAGE TESV PACKAGE 文件：351.19 Kbytes 页数：1 Pages	KECKEC(Korea Electronics) 开益禧无锡开益禧半导体有限公司	KEC
KDS166E	文件：300 bytes Page：1 Pages	TESV PACKAGE	KEC 开益禧	KEC
KDS166F	文件：35.48 Kbytes Page：2 Pages	SILICON EPITAXIAL PLANAR DIODE ULTRA HIGH SPEED SWITCHING APPLICATION. FEATURES • Small package : TFSV. • Low forward voltage. • Fast reverse recovery time. • Small total capacitance. 文件：35.48 Kbytes 页数：2 Pages	KECKEC(Korea Electronics) 开益禧无锡开益禧半导体有限公司	KEC
KDS166T	文件：374.84 Kbytes Page：1 Pages	TSV PACKAGE ULTRA HIGH SPEED SWITCHING APPLICATION. FEATURES • Small package : TSV. • Low forward voltage. • Fast reverse recovery time. • Small total capacitance. 文件：374.84 Kbytes 页数：1 Pages	KECKEC(Korea Electronics) 开益禧无锡开益禧半导体有限公司	KEC
KDS166U	文件：351.47 Kbytes Page：1 Pages	USV PACKAGE ULTRA HIGH SPEED SWITCHING APPLICATION. FEATURES • Small package : USV. • Low forward voltage. • Fast reverse recovery time. • Small total capacitance. 文件：351.47 Kbytes 页数：1 Pages	KECKEC(Korea Electronics) 开益禧无锡开益禧半导体有限公司	KEC

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