随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array P ackage)封装技术。
用途：BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
BGA 球栅阵列封装图解
BGA封装技术又可详分为五大类：
1.PBGA（Plasric BGA）基板：
PBGA是最普遍的BGA封装类型，其载体为普通的印制板基材，如FR—4等。硅片通过金属丝压焊方式连到载体的上表面，然后塑料模压成型。有些PBGA封装结构中带有空腔，称热增强型BGA，简称EBGA。下表面为呈部分或完全分布的共晶组份(37Pb／63Sn)的焊球阵列，焊球间距通常为1.0mm、1.27mm、1.5mm。
PBGA有以下特点：
其载体与PCB材料相同，故组装过程二者的热膨胀系数TCE(Thermal Coefficient Of Expansion)几乎相同，即热匹配性良好。
组装成本低。
共面性较好。
易批量组装。
电性能良好。
Intel系列CPU中，Pentium II、I II、IV处理器均采用这种封装形式。
2.CBGA（Ceramic BGA）基板：
即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。
硅片采用金属丝压焊方式或采用硅片线路面朝下，以倒装片方式实现与载体的互联，然后用填充物包封，起到保护作用。陶瓷载体下表面是90Pb／10Sn的共晶焊球阵列，焊球间距常为1.0mm和1.27mm。
CBGA具有如下特点：
优良的电性能和热特性。
密封性较好。
封装可靠性高。
共面性好。
封装密度高。
因以陶瓷作载体，对湿气不敏感。
封装成本较高。
组装过程热匹配性能差，组装工艺要求较高。
Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
3. FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。
4.TBGA（Tape BGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
载带球栅阵列TBGA是载带自动键合TAB(Tape Automated Bonding)技术的延伸。TBGA的载体为铜／聚酰亚胺／铜的双金属层带(载带)。载体上表面分布的铜导线起传输作用，下表面的铜层作地线。硅片与载体实现互连后，将硅片包封起到保护作用。载体上的过孔实现上下表面的导通，利用类似金属丝压焊技术在过孔焊盘上形成焊球阵列。焊球间距有1.0mm、1.27mm、1.5mm几种。
TBGA有以下特点：
封装轻、小。
电性能良。
组装过程中热匹配性好。
潮气对其性能有影响。
5.CDPBGA（Carity Do wn PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。
综上，BGA封装具有以下特点：
1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。
2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接（C4），从而可以改善电热性能。
3.厚度比QFP减少l/2以上，重量减轻3/4以上。
4.寄生参数减小，信号传输延迟小，适应频率大大提高。
5.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大。
