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GRM21B5C1H223JA01K 贴片多层陶瓷电容工程选型与供应链深度解析

2026-10-16 15:56:00
  • GRM21B5C1H223JA01K 容量几乎不受温度、直流偏压影响,低损耗高 Q 值,适配高频谐振、射频电路、信号采样、振荡回路场景

GRM 系列村田通用 MLCC,C0G (5C) 温度补偿介质,容量几乎不受温度、直流偏压影响,低损耗高 Q 值,适配高频谐振、射频电路、信号采样、振荡回路场景。GRM21B5C1H223JA01K 采用 0805(2012 公制)封装,容值 22nF,额定电压 50V DC,J 档容差 ±5%,C0G 介质,K 代表 330mm 大盘编带,整盘 10000PCS,多用于通信射频板、仪器仪表、电源采样、信号滤波电路。

料号 GRM21B5C1H223JA01K 编码释义:GRM = 通用 MLCC;21=0805 (2012) 封装;B = 厚度 1.25mm;5C=C0G 温度特性;1H=50V 直流额定;223=22nF;J = 容差 ±5%;A01 = 产品规格代码;末尾 K=φ330mm 大盘编带包装,整盘数量 10000PCS。器件封装 0805(2.0×1.25×1.25mm),电容值 22nF,容差 ±5%,介电材料 C0G (NP0),额定 DC 电压 50V,工作温度区间 - 55℃~+125℃,符合 RoHS,工业通用级,非车规,适用于射频模块、测量仪器、高频信号回路。

C0G 二类介质,容量温漂 0±30ppm/℃,温度与偏压条件下容量稳定,低 ESR、高 Q;几乎无容量衰减,适合精密信号电路,不可用于大容量储能滤波。硬件设计建议高频走线阻抗管控,电容就近信号引脚放置,减少引线电感;PCB 焊盘按照村田 0805 标准焊盘尺寸设计,防止虚焊、立碑。

SMT 生产管控:适配 0805 吸嘴,贴装压力合理,防止瓷体微裂;回流焊曲线遵循村田规格要求;焊接后抽检容值;仓储保持干燥通风,降低端电极氧化风险。

选型替换要点:C0G 介质不可直接替换 X7R/X5R 材质 MLCC;本料为普通工业 GRM 电容,车载安全 / 动力回路不可直接使用,车规场景选用 GCM 系列;替换时耐压不能低于 50V。采购核对完整料号,区分 K 大盘 / L 长编 / D 小盘包装,料号后缀不同包装数量不一样,错料会影响生产备料。供应链层面,0805 22nF C0G 50V MLCC 精密高频料,产能相对有限,交期存在波动,项目前期预留备选料号,收货核对规格书,库存长期防潮管控。

高频信号电路中,该电容用于谐振、耦合、采样滤波,容量稳定不受电压温度干扰,保障射频与精密测量电路稳定工作。GRM21B5C1H223JA01K 依托 C0G 低温度漂移、50V 中压、±5%_高精度,0805 封装,满足通信、仪器高频精密电路长期稳定运行。

:村田 GRM21B5C1H223JA01K 0805 22nF ±5%_50V C0G 工业贴片 MLCC

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:电子元器件 > 电容器 > 贴片多层陶瓷电容 (MLCC)

品牌:村田 Murata

型号:GRM21B5C1H223JA01K

环保认证:RoHS

端接类型:表面贴装 SMD

引线间距:0mm

等级:工业通用级

特性:C0G 介质,0805 高精度高频电容,信号谐振滤波,330mm 大盘包装

货号:GRM21B5C1H223JA01K

包装:330mm 编带盘装 10000PCS

应用范围:射频通信模块、仪器仪表、高频振荡回路、信号采样、耦合滤波回路

1. 封装:0805 (2012 公制)

2. 电容值:22nF

3. 介电材料:C0G

规格型号:GRM21B5C1H223JA01K

电容值:22nF

容差:±5%_介电材料:C0G

额定电压 - DC:50V