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GRM319R72A104KA01D 贴片多层陶瓷电容工程选型与供应链深度解析

2026-10-16 15:56:00
  • GRM319R72A104KA01D 宽温稳定,适配开关电源高压侧去耦、尖峰吸收、DC-DC 滤波、信号旁路场景

GRM 系列为村田通用工业级 MLCC,X7R 二类介质,宽温稳定,适配开关电源高压侧去耦、尖峰吸收、DC-DC 滤波、信号旁路场景。GRM319R72A104KA01D 采用 1206(3216 公制)封装,容值 0.1μF (100nF),额定电压 100V DC,K 档容差 ±10%,X7R 介质,D 代表 180mm 小盘编带,整盘 2000PCS,多用于工业电源、通信电源、仪器主板高压侧滤波、抑制电压尖峰电路。

料号 GRM319R72A104KA01D 编码释义:GRM = 通用工业 MLCC;31=1206 (3216) 封装;9 = 厚度 0.85mm;R7=X7R 温度特性;2A=100V 直流额定;104=0.1μF;K = 容差 ±10%;A01 = 产品规格代码;末尾 D=φ180mm 小盘编带包装,整盘数量 2000PCS。器件封装 1206(3.2×1.6×0.85mm),电容值 0.1μF,容差 ±10%,介电材料 X7R,额定 DC 电压 100V,工作温度区间 - 55℃~+125℃,符合 RoHS,工业通用级,非车规,适用于工业开关电源、通信设备、测试仪器高压电源回路。

X7R 二类介质,-55℃~125℃区间容量变化控制在 ±15%_以内,介电常数较高;存在一定直流偏压容量衰减,不适用于射频精密匹配、LC 振荡回路。硬件设计建议高压回路做好电压降额,预留足够安全余量;电容贴近功率器件引脚放置,缩短走线;做好绝缘远离高压走线。PCB 焊盘按照村田 1206 标准焊盘尺寸设计,防止虚焊、立碑。

SMT 生产管控:适配 1206 吸嘴,贴装压力合理,防止瓷体微裂;回流焊曲线遵循村田规格要求;焊接后抽检容值;仓储保持干燥通风,降低端电极氧化风险。

选型替换要点:X7R 介质不可直接替换 C0G 材质 MLCC;本料为普通工业 GRM 电容,车载安全 / 动力回路不可直接使用,车规场景选用 GCM 系列;替换时耐压不能低于 100V。采购核对完整料号,区分 D 小盘 / L 长编包装,料号后缀不同包装数量不一样,错料会影响生产备料。供应链层面,1206 0.1uF X7R 100V MLCC 物料状态 NRND 不推荐新项目,存量项目提前锁定库存,收货核对规格书,库存长期防潮管控。

高压电源电路中,该电容用于电源尖峰吸收、电源轨去耦,抑制高压噪声,保障功率回路稳定工作。GRM319R72A104KA01D 依托 X7R 宽温稳定、100V 高压、±10%_容差,1206 封装,满足工业、通信高压电源电路长期稳定运行。

:村田 GRM319R72A104KA01D 1206 0.1μF ±10%_100V X7R 工业贴片 MLCC

:GRM319R72A104KA01D,1206 贴片电容,0.1uF,X7R,100V,村田陶瓷电容

:电子元器件 > 电容器 > 贴片多层陶瓷电容 (MLCC)

品牌:村田 Murata

型号:GRM319R72A104KA01D

环保认证:RoHS

端接类型:表面贴装 SMD

引线间距:0mm

等级:工业通用级

特性:X7R 介质,1206 高压,电源尖峰吸收滤波,180mm 小盘包装

货号:GRM319R72A104KA01D

包装:180mm 编带盘装 2000PCS

应用范围:工业开关电源、通信电源、仪器主板高压去耦、DC-DC 高压侧滤波、尖峰吸收回路

1. 封装:1206 (3216 公制)

2. 电容值:0.1μF

3. 介电材料:X7R

规格型号:GRM319R72A104KA01D

电容值:0.1μF

容差:±10%_介电材料:X7R

额定电压 - DC:100V