AI终端成本风险集中爆发，产业链多环节步入涨价周期
近日，小米集团产品行销总监马志宇公开发声，罕见地对未来一年的成本趋势做出了“惊悚”预警。他坦言，2026年小米集团将面临前所未有的成本压力，尤其是笔记本等大容量存储产品业务，压力尤为突出。业内普遍认为，存储芯片、上游材料价格的持续上涨正在引发AI终端设备链式成本风险。
存储芯片带头上涨，AI终端产业链全面承压
马志宇表示，涉及高性能内存的产品“几乎无一幸免”，无论是AI智能手机、AI PC还是IoT设备，生产成本都明显攀升。分析指出，近年来AI终端本地化大模型部署加速，对大容量存储、内存的需求猛增，成为推动成本攀升的核心因素。例如，搭载MagicOS 10与荣耀魔法大模型的AI手机对内存规格提出了更高要求，vivo也计划在未来数年间将本地AI部署至3亿台设备，但这背后意味巨大的软硬件投入。
不止如此，高配旗舰手机普遍起步于256GB大容量存储，PC端AI落地更是将“16GB以上内存+高算力NPU”作为标配，进一步拉高了材料需求门槛。
业内龙头企业也在行动。三星、SK海力士已向下游发出调价通知，DRAM、NAND闪存合约价涨幅高达30%。价格上涨背后，是以HBM3等高性能存储为代表的数据中心市场需求持续扩大，而随着全球产能扩张放缓、部分厂商主动减产，供需缺口正在被进一步放大。
封测企业、晶圆代工“轮番涨价”，成本叠加效应显现
受终端需求高涨影响，不仅核心芯片材料价格上涨，涉及存储芯片封装测试环节的中长电科技、通富微电等企业也陆续宣布明年调整服务费用，部分涨幅甚至达到两位数。考虑到存储芯片在BOM成本结构中，封测占比本就高于传统器件，涨价直接压缩终端厂商盈利空间。
与此同时，芯片上游制造端也在经历“结构性涨价”。以台积电为例，N3E、N3P等先进制程的报价已分别飙升至25000~27000美元，2nm时代的定价更是较上一代大幅提高50%。这一轮调价将不可避免地传递至包括AMD、英伟达、高通在内的广大芯片客户。
相关CPU、GPU设计企业也已开始感受到压力。英特尔透露，受下游订单激增与库存快速消耗影响，Raptor Lake系列将于第四季度上涨20美元以上。分析预计，联发科、AMD等设计企业最快将在2025年底直面利润收缩考验。
高端显示领域同受影响，Micro LED量产难解成本桎梏
除算力与存储外，显示面板领域也受成本压力所累。诸如三星、京东方等企业尽管将Micro LED视为智能终端新一代核心显示技术，但受限于工艺复杂、生产良率瓶颈，目前Micro LED价格难以降至主流水平。例如，海信163英寸Micro LED巨幕售价超过80万元，尚不具备大规模商用条件。业内预计，京东方等企业的P0.935产品今年量产，P0.7则要等到明年二季度，短期内降本尚需时日。
产业链全线提价，倒逼终端厂商能力突围
种种迹象表明，本轮AI终端产业链的成本上升，已囊括从存储、芯片、封测到显示的诸多环节。厂商既需通过技术创新、规模效应缓释上涨压力，也需加速自研核心技术，提升供应链自主可控水平。市场人士分析，未来谁能在性能与成本之间完成新平衡，把握住价格调整期的市场机遇，才有望在AI终端红海竞争中实现突围。
成本洪流之下，没有哪个环节能独善其身，而创新、规模与效率，将决定未来AI终端市场的新格局。
