2025年一季度：中国AIoT芯片企业业绩亮眼，创新突破加速端侧AI落地
2025年第一季度，大模型技术持续开源，Deepseek等项目成为代表，为边缘计算和端侧AI应用带来了一轮深刻变革。AI现场部署门槛的快速降低，叠加实时响应、对网络依赖小、隐私保护等优势，正推动AI技术加速走进汽车、机器人、智慧家居、可穿戴设备、教育和医疗等诸多场景。
在行业整体“ALL in AI”的趋势下，终端厂商正加快向AI驱动的战略升级，通过硬件和系统架构创新，推动AI设备落地应用。与此同时，芯片厂商不断推出面向AI任务的专用NPU（神经网络单元）架构。以国际大型芯片厂商高通为例，2025财年第一季度，其物联网业务营收达15.49亿美元，同比增长36.1%。这表明以AI为核心的端侧芯片市场需求强劲，高通等头部企业正以专用AI芯片加速抢占生成式AI的终端落地机遇。
在国内市场，随着智慧家居、智能汽车、工业机器人和可穿戴设备等需求持续攀升，A股多家AIoT芯片企业2024年业绩显著增长，2025年一季度在传统淡季仍保持业绩持续提升，显示国内产业链韧性和创新动力。
2024年主流AIoT芯片上市公司业绩全景
根据公开资料，2024年在A股上市的13家AIoT芯片厂商中，营收突破50亿元的企业有韦尔股份、兆易创新和晶晨股份三家。韦尔股份以257.31亿销售额位居榜首，得益于AI手机及汽车自动驾驶图像传感器需求放量，公司业绩快速增长。兆易创新2024年营收创历史新高，达到73.56亿元，同比增长近28%；晶晨股份则以59.26亿元的营收位居第三，同比增长逾10%。
除营收外，净利润增长成为重要亮点。7家企业实现营收与净利润双增长，超过半数；其中，全志科技净利润增速达625.8%，但绝对额仍较小；兆易创新净利润同比增长584.2%，达10.3亿元；韦尔股份凭借498.1%的高增长，2024年净利润高达33.2亿元，遥遥领先。瑞芯微、汇顶科技、恒玄科技等头部企业净利润增速均超2倍，产业回暖和销售结构优化带动盈利能力显著提升。
全志科技、瑞芯微等业绩腾飞，主要因2024年市场需求回暖、全球电子产业复苏，同时，公司积极优化产品线、拓展新赛道。例如，全志科技的扫地机器人和智能投影芯片出货量增长显著，并向车载、工业领域积极延伸；瑞芯微则依靠自研NPU芯片，形成多层次、面向不同场景的产品矩阵，AIoT市场占有率快速提升。
汇顶科技依托指纹识别、屏下传感等新产品，以及持续优化成本结构，净利润同比大增。恒玄科技则依靠低功耗无线计算SoC芯片在可穿戴设备市场取得突破，2024年营收突破10亿元，保持强劲势头。
国产AIoT芯片不断创新，端侧AI能力加速突破
2025年，AR/VR、智能汽车、智能穿戴等四大领域成为国产边缘AI芯片创新突破的主要方向。
DeepSeek等大模型项目持续推动AI落地，推动AI推理能力跃迁，并带动B端和C端市场智能化升级。全志A733、T527等SoC已支持主流模型推理，加速AI技术在端侧的部署和普及。2025年4月，全志科技量产V821智慧视觉芯片，并助力创新AI智能眼镜产品推向市场。
瑞芯微自2018年量产NPU芯片以来，完成0.2TOPS至6TOPS的AIoT SoC布局，并于2025年发布新一代车规级芯片RK3688M，具备高性能CPU/GPU和32TOPS NPU，显示公司端侧AI推理能力显著升级。晶晨股份亦依托6nm S905X5系列芯片实现本地同声翻译、字幕等AI应用，相关产品获得海内外运营商订单，2025年有望突破千万销量。
恒玄科技发布的6nm BES2800芯片集成多核CPU/GPU、NPU及低功耗通信能力，被全球一线可穿戴厂商采用，体现了国产芯片在音频和可穿戴AI市场的竞争力。乐鑫科技则通过拓展AIoT SoC产品线、积极推出ESP32-C61、ESP32-H4等新品，进一步提升市场份额。
2025Q1：业绩分化背后的竞争格局演变
2025年第一季度，韦尔股份营收创历史新高，归母净利润大幅增长，核心动力依然是图像传感器在高端手机与自动驾驶领域的深度渗透。瑞芯微、恒玄科技同样交出亮眼成绩单，得益于持续的高研发投入和新产品迭代，保持市场竞争力。
部分公司虽营收略有下降，但通过资产处置及费用优化实现净利润提升。例如，博通集成一季度净利润同比增超12倍，主因资产减值和期间费用下降。汇顶科技虽营收略减，但靠投资收益推动净利润增长。
展望与思考
整体来看，边缘AI芯片和设备市场方兴未艾，国际大厂如高通、ST、NXP、英飞凌等加快新品布局，带动下游AI手机、PC、智能家居、机器人等需求持续提升。
国内AIoT芯片厂商2024年普遍取得喜人业绩，并在2025年实现淡季逆势增长。未来，国内厂商将在更多领域和国际巨头同台竞技，从单一芯片突破向系列化、系统化布局转变，硬实力、研发力和生态建设能力将成为决定市场地位的关键。
