中国 SiC 产业链崛起，多款主流新品推动自主化进程
近日，调研机构 TrendForce 集邦咨询报告显示，2024 年第四季度全球电动汽车逆变器总装机量达到 867 万台，季度增长 26%。中国与欧洲市场的强劲需求成为主要增长动能，带动纯电动车（BEV）、插电混合式电动车（PHEV）装机量同比较上季成长 28%。值得注意的是，华为已经位列全球五大供货商之列。
该报告还披露，2024 年全球牵引逆变器市场装机量达 2721 万台，SiC（碳化硅）逆变器受惠于特斯拉及中国车厂的采用，渗透率在第四季度达到 16%，为年度最高。从逆变器供应端分析，比亚迪在 2024 年第三季超越日厂 Denso，第四季持续稳居全球市占率最高宝座。第四季的最大亮点是华为受益于新能源车问界系列的热销，首度成为全球五大供货商。在全球前五的 SiC 逆变器供应商阵容中，中国企业占据三席，打破了美欧日厂商主导的市场格局。
近年来，主驱碳化硅功率芯片的电压等级不断攀升，从最初的 650V、750V 发展到如今的 1200V，多家传统车企及新能源汽车企业已采用这一技术。本文将重点梳理比亚迪、华为、方正微电子、长安汽车在 SiC 芯片领域的最新进展，以及它们为 SiC 产业链自主化贡献的主流新产品。
主驱 SiC 迈入 1500V 时代，比亚迪实现全产业链自产自研
3 月 17 日，在比亚迪 e 平台技术发布会上，比亚迪董事长兼总裁王传福发布了 “兆瓦闪充” 技术。他介绍道：“这一创新技术可实现最高充电电压 1000V，最大充电电流 1000A，最高充电倍率 10C，最大充电功率 1MW，最高峰值充电速度能达到 1 秒 2 公里，5 分钟充电 400 公里。”
为此，比亚迪对电机和电控系统进行了升级，推出全新的高转速电机，转速高达每分钟 30511 转，成为全球首款量产的 3 万转电机。如此高性能的电机，常规功率芯片无法承受，比亚迪研发出全新一代碳化硅功率模块与之匹配。
比亚迪集团执行副总裁廉玉波宣布，比亚迪正式发布 1500V 车规级 SiC 功率芯片，这也是行业首次量产应用的最高电压等级车规级 SiC 功率芯片。首搭车型涵盖汉 L EV、唐 L EV、仰望 U7、腾势 N9。
比亚迪技术负责人表示，输出电压 1000V 的电压平台，要求功率模块半桥耐压达到 1500V。为攻克这一难题，比亚迪自主研发了 1500V 耐压的 SiC 功率模块，采用双面银烧结工艺和高耐温封装技术，功率模块可耐受 200 度高温，杂散电感降至 5nH。在功率回路方面，采用激光焊接技术，确保了电控系统的高功率输出。此外，基于整车大数据，开发了极致性能的控制策略，功率模块输出电流高达 1000A，实现了高电压和高电流的完美结合，充分释放了电机性能。
廉玉波指出，千伏架构是对比亚迪电动汽车设计体系的权威升级。“我们不仅突破了 1000 伏高压下电、磁、力、热多个离场耦合的难题，还突破了高电压下安全 EMC 等系统设计的难题，更是重构了从材料、部件、系统到整车全层级的千伏架构设计体系，更具挑战的是千伏高压架构的供应链。” 据悉，比亚迪公布的 1500V 碳化硅芯片在其宁波生产基地进行生产。
尊界新 SiC 车型即将上市，华为 800V 碳化硅高压平台赋能多个车型
2023 年 11 月，华为发布了全新的震撼新品 —— 全新一代 DriveONE 800V 高压碳化硅黄金动力平台，并宣布该平台将应用于旗下首款智选车智界 S7。华为首发的 SiC 电机每分钟转速可达 22000 转，其自研的全新 SIC 模组大幅提升了 MCU 效率，最高效率达到了 98%。
2024 年 6 月 11 日，华为鸿蒙智行与奇瑞合作推出了智界 R7、智界 S7 等汽车，均配备了 800V 碳化硅高压平台，有单电机版和双电机版。前者最大功率 215 千瓦，双电机版最大功率 365 千瓦，CLTC 工况最大续航里程 855Km。
2025 年 2 月 20 日，在深圳举办的鸿蒙智行尊界技术发布会上，华为常务董事、终端 BG 董事长、智能汽车解决方案 BU 董事长余承东表示，尊界品牌的首款车型尊界 S800 将搭载六大智能化技术，预计将于 5 月底正式上市。据悉，尊界 S800 将搭载 530KW 的双电机，并配备 65KWh、6C 增程电池。该车纯电续航可达 200 公里，配合 1.5T 增程发动机，综合续航能力达到 860 公里。
方正微电子推出 1200V SiC 器件，应用于主驱逆变器
去年 10 月，方正微电子在首届 “湾芯展” 上重磅发布了车规 / 工规级 SiC MOS 1200V 全系产品。其中，TPAK FA120T008AA 产品采用高耐温塑封器件，运用芯片烧结和 Clip bond 技术提升器件性能，其烧结外形更适合电动车主驱，耐压为 1200V，电阻为 8mΩ。
方正微电子副总裁、产品总经理彭建华表示，方正微电子车规 1200V SiC MOS 产品已实现规模应用，特别是在新能源汽车主驱控制器上已规模上车。
方正微电子在国产供应链上具备两大优势：其一，公司已实现车规级碳化硅芯片量产，在芯片设计与制造上均实现独立自主，并且与国产 SiC 衬底、SiC 外延的知名厂商实现强强合作；其二，在产能规模上持续增长。公司已实现 6 英寸 SiC 产能 9000 片 / 月，预计 2024 年底产能将达到 1.4 万片 / 月，2025 年将具备 16.8 万片 / 年车规 SiC MOS 生产能力。
长安汽车车规级 SiC 芯片流片成功
3 月 4 日，“重庆青山” 官微消息称，长安汽车与重庆大学联合研发的 SiC 功率芯片首轮流片成功下线。该项目于 2023 年 4 月启动，此次流片下线的 SiC 功率芯片在耐压和阈值电压等关键参数上均表现出优秀性能。器件耐压性能突出，击穿电压最高可达 1700V 以上；阈值电压一致性表现优异，通过率达到 98%，实测值分布集中，具有较强的抗干扰能力，在大批量使用时更易于配对，从而节约成本。
青山公司是长安汽车的子公司，长安汽车是国内非常重视碳化硅产业链布局的企业之一。3 月 17 日，斯达半导体重庆车规级模块生产基地正式封顶，该项目由长安汽车旗下的深蓝汽车与斯达半导体联合打造，总投资 4 亿元，分两期建设。一期规划产能 50 万片 / 年，预计 2025 年 6 月实现小批量生产；二期扩容至 180 万片。
写在最后
TrendForce 表示，短期来看，牵引逆变器市场成长仍靠中国及欧洲带动，特别是纯电动汽车对牵引逆变器的需求较其他动力模式更高，这使得中国市场的表现更为关键。中国车企如比亚迪、长安汽车、赛力斯、理想、小米等纷纷推出 SiC 车型，10 万级车型也开始采用 SiC，加速了国产车规级 SiC 芯片和主驱逆变器的上车进程。中国芯片厂商已经在全球供应链上构建了自身不俗的实力和强大的生态圈，未来有望在全球市场版图上占据更多份额。
