中国汽车市场与智能驾驶芯片发展现状分析
2024年1月至11月，中国汽车市场继续保持强劲增长。据中国汽车工业协会（中汽协）最新数据显示，全国累计实现汽车产销分别达到2790.3万辆和2794万辆，同比增长2.9%和3.7%。其中，新能源汽车表现尤为亮眼，累计产销分别完成1134.5万辆和1126.2万辆，同比增幅高达34.6%和35.6%。在汽车品牌销量排名前十中，中国品牌占据四席，分别为比亚迪、吉利汽车、五菱汽车和长安汽车，展现了本土品牌的强大竞争力。
与此同时，智能网联汽车的快速发展成为行业关注的焦点。在2024全球汽车芯片大会上，中汽协总工程师叶盛基指出，智能网联汽车正引领未来汽车产业变革，企业在自动驾驶、车联网通信、智能座舱等领域的研发投入持续增加，多项技术实现突破，产业发展呈现良好态势。
智驾芯片市场趋势与国产化挑战
近年来，汽车智能化转型推动了对芯片需求的急剧增长。过去一辆传统燃油车大约搭载600颗芯片，而如今一辆新能源汽车的芯片数量已跃升至3000颗。然而，目前国产车规级芯片的市场占有率仍较低，尤其是在车用控制芯片、传感芯片和计算芯片领域，国产化率均不足10%，其中计算芯片的国产化率仅约5%。作为智能座舱和自动驾驶的核心部件，计算芯片对智能汽车的发展至关重要，国产厂商亟需在这一领域实现突破。
根据《智能网联技术路线2.0》的预测，到2030年，中国自动驾驶芯片市场规模将达到813亿元，其中L2/L3级别芯片市场规模为493亿元，L4/L5级别芯片市场规模为320亿元。全球市场方面，2030年自动驾驶芯片市场规模预计为2224亿元，其中L2/L3芯片市场规模为1348亿元，L4/L5芯片市场规模为876亿元。
在智能驾驶领域，Mobileye在ADAS（高级驾驶辅助系统）领域仍占据主导地位，而英伟达、特斯拉FSD、高通等企业则在高阶驾驶市场表现突出。根据盖世汽车发布的2024年1月至8月智驾芯片市场数据，英伟达Drive Orin-X以37.2%的市场份额排名第一，特斯拉FSD紧随其后，市场份额为26.8%。国产芯片方面，华为昇腾610、地平线征程5和征程3的市场份额合计达18.2%，较2023年的13.9%显著提升。
国产智驾芯片的技术突破与市场表现
地平线：征程6系列芯片发布
2024年4月，地平线发布了全新一代智驾芯片——征程6系列，覆盖低、中、高阶智能驾驶需求。该系列芯片算力范围从10TOPS到560TOPS，支持灵活配置，以兼顾性能与成本。地平线还宣布与比亚迪、上汽集团、大众汽车集团、理想汽车等多家车企建立合作，预计2025年实现量产。
芯擎科技：发布“星辰一号”高阶智驾芯片
芯擎科技推出的“星辰一号”芯片基于7nm制程，CPU算力达250KDMIPS，NPU算力高达512TOPS，可支持L2至L4级自动驾驶需求。芯擎科技表示，该芯片已成功点亮，计划2025年量产，2026年大规模应用。
黑芝麻智能：华山系列芯片量产
黑芝麻智能的华山A1000芯片已实现大规模量产，单颗算力达58TOPS，支持L3及以下应用场景。年底前，黑芝麻计划发布下一代芯片华山A2000，算力将超过500TOPS，以满足更高阶自动驾驶需求。
自研芯片竞赛：蔚来、小鹏、辉羲齐发力
2024年下半年，蔚来、小鹏和辉羲相继发布自研高算力智驾芯片。其中，蔚来发布的“神玑 NX9031”采用5nm制程，算力达500TOPS；小鹏推出的图灵芯片算力超过750TOPS；辉羲的光至R1芯片则具备450亿晶体管，算力超过500TOPS。
7nm智驾芯片为何成为主流？
7nm及以下制程已成为高阶智驾芯片的主流选择，其更高的晶体管密度和能效优化能够满足AI算法日益增长的计算需求。然而，目前全球仅台积电和三星能够提供7nm及以下制程的代工服务。由于国际限制政策的影响，未来7nm制程芯片的供应可能面临不确定性，这将对国产芯片的发展提出更高要求。
总结
中国智驾芯片市场正在快速崛起，国产厂商在技术突破和市场份额上均取得显著进展。从地平线的征程6系列到芯擎科技的“星辰一号”，再到黑芝麻智能的华山系列，国产芯片正在逐步缩小与国际巨头的差距。然而，制程工艺的限制和代工能力的不足仍是当前面临的主要挑战。未来，随着本土厂商在技术研发、市场拓展和供应链建设方面的持续努力，中国智驾芯片产业有望迎来更大的发展机遇。
