1. 美国宣布对中国太阳能硅片、多晶硅关税提高至50%，2025年1月1日生效
美国政府于12月11日宣布，将针对中国进口的太阳能硅片、多晶硅及钨产品大幅提高关税。这一政策旨在保护本土清洁技术产业免受低价进口产品的冲击。具体来看，太阳能硅片和多晶硅的关税将从原有水平翻倍至50%，钨产品的关税则提高至25%。这些税率将于2025年1月1日正式实施。
太阳能硅片和多晶硅是太阳能电池生产中的关键材料，而钨广泛应用于航空航天、国防、医疗和汽车制造等领域。此举可能对相关产业的供应链和成本结构产生深远影响。
2. IBM发布新一代光电共封装技术，或显著提升AI模型训练效率
IBM近日宣布在光学技术领域取得重要突破，推出新一代光电共封装（CPO）工艺。该技术通过光学连接实现数据中心内部的高效通信，显著提升生成式AI模型的训练和运行效率。
IBM研究团队成功设计并组装了全球首个基于聚合物光波导（PWG）的光电共封装原型。这项技术将光学速度与高容量传输引入数据中心，高效解决芯片、电路板和服务器之间的带宽限制问题。通过减少GPU停机时间和提升通信效率，该技术有望推动AI计算领域迈向新高度。
3. iPhone 18 Pro或将采用台积电2nm制程，芯片成本上涨70%
据市场消息，苹果计划在2026年推出的iPhone 18 Pro中首次采用台积电2nm制程生产的A20 Pro芯片。相比当前3nm工艺，2nm制程技术的推进将显著提升性能，但也带来了成本的快速增长。
预计该芯片的单价将从目前的50美元涨至85美元，涨幅高达70%。随着成本的增加，iPhone 18 Pro的售价可能进一步上调。这一变化将对苹果的产品定价策略和供应链管理带来新的挑战。
4. 联发科首次进入苹果供应链，或将为Apple Watch提供调制解调器芯片
有消息称，苹果计划在明年大幅升级Apple Watch功能，并首次引入联发科作为供应商，为其提供部分调制解调器芯片。这是联发科首次进入苹果的核心硬件供应链，标志着其在高端市场的重要突破。
据统计，全球智能手表年出货量约为8000万至9000万台，苹果占据近半数市场份额。随着Apple Watch功能的进一步升级，联发科有望迎来订单增长，推动其业绩提升。
5. 苹果与博通合作开发AI芯片，预计2026年量产
据报道，苹果正在与博通合作开发一款专为人工智能设计的服务器芯片，内部代号为“Baltra”。该芯片旨在满足AI功能日益增长的计算需求，预计将在2026年实现大规模生产。
博通将为该项目提供网络技术支持，这是AI芯片开发中至关重要的一环。如果成功，这将是苹果硅团队继设计iPhone和Mac芯片后取得的又一重要里程碑。
6. 联发科天玑8400芯片参数曝光，预计12月23日发布
据业内消息，联发科天玑8400芯片计划于12月23日发布，其参数和性能已提前曝光。这款芯片基于台积电4nm工艺，采用全新的Cortex-A725全大核架构，具体配置为13.25GHz A725 + 33.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725，搭载Immortalis-G720 MC7 GPU，安兔兔跑分预计可达180万以上。
天玑8400芯片有望首发搭载于小米旗下的Redmi Turbo 4机型中，该机型还将配备6500mAh电池、1.5K LTPS护眼直屏、50MP双摄等配置。这款芯片的发布将进一步提升联发科在中高端市场的竞争力。
