
特性
_优化用于解决电池供电应用中的功耗问题
_与标准DRAM相比,在待机模式下的功耗降低至1/5
_多芯片封装 (MCP) 和封装体叠层 (PoP) 设计,可节省PCB空间
_与DDR4相比,峰值带宽快33%
应用
_汽车:
_ISO 9001/IATF 16949质量管理系统
_符合AEC-Q100标准
_零缺陷方法
_工业:
_POS/零售、智能/监控摄像头和可穿戴设备,高达128GB LP2/LP3/LP4/LP5
_M2M模块
_3G/4G无线网络,具有高达4Gb LP1/LP2 MCP
_5G无线网络,具有高达8GB LP4 MCP
_消费电子产品:
_Micron提供差异化解决方案,实现成本优化和创新
_Micron内存采用先进的技术,经过严格测试,适合用于各种应用
_LPDRAM产品组合采用各种POP封装,适合用于小尺寸应用