5G mMIMO 模块利用其创新的顶部冷却封装技术。首批产品专为 32T32R 200 W 无线电而设计，涵盖 3.3 GHz 至 3.8 GHz 频段，并利用其专有的氮化镓 (GaN) 技术。更小、更薄、更轻的系统将显着节省成本，并建立更环保的基站，同时实现 5G 的全部性能优势。
这些完全集成的 Doherty 功率放大器模块专为需要在最小占板面积内提供高性能的无线基础设施应用而设计。它们适用于大规模 MIMO 系统、室外小型基站和低功耗远程无线电头端应用。经过现场验证的 LDMOS 和 GaN-on-SiC 功率放大器专为 TDD LTE 和 5G 系统而设计。
特性
两级、完全集成的 Doherty 功放模块
无线电厚度和重量减少 30%_将热管理与射频路径分离
连接器更少、更短，PCB 中没有嵌铜
拆除专用射频屏蔽
简化的热路径和更好的热性能
允许使用经济高效且精简的印刷电路板
应用
通信基础设施
室外小型基站
开放 RAN 和专有网络
高功率 5G 宏远程无线电头驱动器
5G mMIMO 有源天线系统
