THGBMNG5D1LBAIL 是 4GB 密度的 e-MMC 模块产品，采用 153 球 BGA 封装。 本机使用
先进的东芝 NAND 闪存设备和控制器芯片组装成多芯片模块。 THGBMNG5D1LBAIL
具有易于使用的行业标准 MMC 协议。
特征：THGBMNG5D1LBAIL
THGBMNG5D1LBAIL 接口
THGBMNG5D1LBAIL 具有 JEDEC/MMCA 版本 5.0 接口，具有 1-I/O、4-I/O 和 8-I/O 模式。
制造商: Kioxia
产品种类: eMMC
存储容量: 4 GB
最小工作温度: - 25 C
最大工作温度: + 85 C
封装: TrayTHGBMNG5D1LBAIL
商标: Kioxia America
湿度敏感性: Yes
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FBGA-153
产品: eMMC Flash Drive
产品类型: eMMC
工厂包装数量: 152
子类别: Memory & Data Storage
单位重量: 5 g
TPS22975DSGR
TPS22975NDSGR
TPS22990DMLR
TPS22901YFPR
TPS23753APWR
TPS2378DDAR
TPS23751PWPR
TPS23754PWPR
TPS2373-4RGWR
TPS23750PWPR
TPS23861PWR
TPS2421-2DDAR
TPS2400DBVR
TPS2491DGSR
TPS2420RSAR
TPS2412PWR
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STM32L151RDT6
STM32L151VDT6
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STM32L431CBT6
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STM32L431RCT6
STM32L431VCT6
STM32L433VCT6
STM32L433RCT3
STM32L433RCT6
STM32L452REY6TR
TPS22920YZPR
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TPS1H200AQDGNRQ1
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TPS2121RUXR
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TPS22916BYFPR
TPS22918TDBVRQ1
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STM32L031K6T6
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STM32L072CBT6
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STM8L151C6T6
STM8L151C8T6
STM8L151K4T6
STM8L151K6T6
TPS22916CNYFPR
TPS22916CLYFP
TPS22917DBVR
