XC6SLX150-3FGG676C是一款由Xilinx公司生产的FPGA芯片，它是一种现场可编程门阵列，可以根据用户的需求进行编程配置。
该芯片拥有498个输入/输出管脚，采用BGA封装形式，其工作温度范围为0°C至85°C。XC6SLX150-3FGG676C的工作电压为1.14V至1.26V。
XC6SLX150-3FGG676C的主要应用领域包括通信、工业、嵌入式系统等。它具有较高的性能和灵活性，可满足不同领域的需求。
该芯片的参数和规格信息可以在各大电子元器件分销商网站上查询到，如Mouser、Digi-Key等。此外，宇航军工等专业电子元器件供应商也可以提供该芯片的销售和技术支持服务。
总之，XC6SLX150-3FGG676C是一款功能强大的FPGA芯片，具有广泛的应用前景。它可以帮助用户实现各种复杂的逻辑功能，并在通信、工业、嵌入式系统等领域发挥着重要作用。
品牌
XILINX
封装
BGA
批号
18+
数量
1092
制造商
Xilinx
产品种类
FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS
是
系列
XC6SLX150
逻辑元件数量
147443 LE
输入/输出端数量
498 I/O
电源电压-最小
1.14 V
电源电压-最大
1.26 V
最小工作温度
0 C
最大工作温度
+ 85 C
安装风格
SMD/SMT
封装 / 箱体
FBGA-676
分布式RAM
1355 kbit
内嵌式块RAM - EBR
4824 kbit
最大工作频率
1080 MHz
湿度敏感性
Yes
逻辑数组块数量——LAB
11519 LAB
工作电源电压
1.2 V
可售卖地
全国
型号
XC6SLX150-3FGG676C
