参数名称 属性值
是否无铅 不含铅
是否Rohs认证 符合
厂商名称 XILINX(赛灵思)
零件包装代码 BGA
包装说明 LBGA,
针数 352
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
最大时钟频率 416 MHz
CLB-Max的组合延迟 0.4 ns
JESD-30 代码 S-PBGA-B352
JESD-609代码 e1
长度 35 mm
湿度敏感等级 3
可配置逻辑块数量 1536
等效关口数量 82944
端子数量 352
最高工作温度 85 °C
最低工作温度
组织 1536 CLBS, 82944 GATES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度） 260
可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 1.7 mm
最大供电电压 1.89 V
最小供电电压 1.71 V
标称供电电压 1.8 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 OTHER
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式 BALL
端子节距 1.27 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30
宽度 35 mm
