参数名称 属性值
是否Rohs认证 不符合
Objectid 1156994881
包装说明 TSSOP, TSSOP32,.8,20
Reach Compliance Code unknown
ECCN代码 EAR99
最长访问时间 70 ns
I/O 类型 COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-G32
JESD-609代码 e0
内存密度 1048576 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM
内存宽度 8
端子数量 32
字数 131072 words
字数代码 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C
最低工作温度
组织 128KX8
输出特性 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP
封装等效代码 TSSOP32,.8,20
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 PARALLEL
电源 5 V
认证状态 Not Qualified
反向引出线 YES
最大待机电流 0.000005 A
最小待机电流 2 V
最大压摆率 0.065 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING
端子节距 0.5 mm
端子位置 DUAL
