AD1848KP-TR_AD2S83APZ导读
不过，鉴于2019年低迷的半导体市场，以及不甚理想的营收状况，TI在Richardson 投资建设300mm晶圆厂计划并不如当初预想的那样顺利，可能要推迟两年才能完成。2019年4月，德州仪器发布了这座300mm晶圆厂的兴建计划，预计投资31 亿美元。
2019年4月，Diodes公司完成了对位于英国苏格兰Greenock的德州仪器150mm / 200mm晶圆厂（GFAB）的收购，这也是TI逐步摒弃落后产能策略的一部分。德州仪器目前在9个国家有15座晶圆厂，当然，这些厂房中包括即将关闭的落后产能，以及新建的300mm产能。
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1B21AN 其他IC 1B51AN 22050N 22057R 221R950 26TL 直插晶振 2904H6 IC 2B54A 2B54BB 32F9729 。
我们深刻体会到ISE等此类项目对于帮助培养未来的软件工程师人才具有重大意义”。ADI公司总裁兼shou xi执行官Vincent Roche表示：“ADI致力于增强软件发展对各行业的影响，并凭借自身的独特优势，在现实与数字世界之间架起桥梁。。
F2838x微控制器集成了三种工业通信协议，使设计人员能够根据每个系统的特定需求定制一个微控制器。实现这一目标所需要的关键组件是一种基于Arm? Cortex?-M4子系统的新型连接管理器，它可以减少部分处理密集型通信，并优化连通性。
BQ25790采用2.9mm x 3.3mm、56引脚WCSP封装，现在可从TI及其授权经销商处购买。BQ25792采用4mm x 4mm、29引脚QFN封装，现在可从TI和授权经销商处购买。完整卷轴和定制卷轴可登录TI.com及通过其他渠道获得，1000件起购。。
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TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。
LM5176PWPR LM5176PWPT DRV8876PWPR TPS23751PWPR TPS61194PWPR 。
。作为UL倡议的研究启动部分，ADI将资助进行实验性开发和研究，以期开发新的软件过程和服务。在全1球对开发人才需求不断增加，且互联网经济实现快速增长的情况下，ISE旨在变革计算机科学的教学方式，培养行业经验丰富的软件专业人员，以对业务产生更大影响。
UCC28063DR LM536003QDSXRQ1 UCC2892DR MSP430FR2111IPW16R UCC21520QDWRQ1 。
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。充电器可提供155 mW/mm2（100 W/in2）的功率密度，高于市场约两倍。新型降压-升压型充电器可帮助工程师减小解决方案尺寸和物料清单（BOM），是TI首个完全集成下述组件的器件：开关金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、充电路径管理FET、输入电流和充电电流检测电路和双输入选择驱动器。组件数量的减少对于诸如智能扬声器之类的应用颇有价值；而且，随着市场采用率的提高，这些应用产品的尺寸和成本不断缩小。
欲了解详细信息，请阅读文章“通用快速充电是电池充电应用的未来趋势。通过对充电IC的正向和反向的双向操作可支持移动（OTG）充电。” 。
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