AD1833AST-REEL_AD2702JD导读
与利默里克大学 (UL)以及包括经济基础设施技术引导者Stripe在内的知名企业合作，推出名为沉浸式软件工程(ISE)的全1球领先计算机科学项目。
ISE提供为期3年的本科强化课程，以及第4年的研究生级别课程。ADI、UL、Stripe等知名企业、机构以及其它行业引导者组织构成的生态系统，将为学生带来ISE项目，并为毕业生提供就业机会。
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BQ25790采用2.9mm x 3.3mm、56引脚WCSP封装，现在可从TI及其授权经销商处购买。BQ25792采用4mm x 4mm、29引脚QFN封装，现在可从TI和授权经销商处购买。完整卷轴和定制卷轴可登录TI.com及通过其他渠道获得，1000件起购。。
利默里克大学校长Kerstin Mey教授表示：“ADI公司是我们较坚定、有力的长期合作伙伴，我很高兴ADI能与我们一起推进这个激动人心的新项目。我们很期待与ADI合作，以如此重要的方式重塑未来软件工程师的培养方式。” 。
ADI公司总裁兼shou xi执行官Vincent Roche表示：“ADI致力于增强软件发展对各行业的影响，并凭借自身的独特优势，在现实与数字世界之间架起桥梁。。我们深刻体会到ISE等此类项目对于帮助培养未来的软件工程师人才具有重大意义”。
。一批学生预计将于2022年9月报名参加ISE课程。通过行业实习，学生可以获得在公司工作的经验(这占到总课程的近一半)，让他们能够在导师的指导下，在真实工作环境中获得所需的技能。
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UCC28063DR LM536003QDSXRQ1 UCC2892DR MSP430FR2111IPW16R UCC21520QDWRQ1 。
TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。
作为UL倡议的研究启动部分，ADI将资助进行实验性开发和研究，以期开发新的软件过程和服务。。在全1球对开发人才需求不断增加，且互联网经济实现快速增长的情况下，ISE旨在变革计算机科学的教学方式，培养行业经验丰富的软件专业人员，以对业务产生更大影响。
”。IDC连接和智能手机半导体研究总监Philip Solis说，“新的BAW谐振器技术非常重要，因为TI正在将其集成到其硅芯片产品中，从而缩短设计时间，解决方案尺寸和元件成本。
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工作原理如下图。典型的基本结构如上图(a)，上下金属电极中间夹着压电层，对应的mBVD等效电路如上图(b)，对应的阻抗如上图(c)，可以看出有两个resonance频率，串联(fs)和并联(fp)。
不过薄膜结构需要足够坚固以至于在后续工艺中不受影响。相比BAW-SMR，membrane type 较少一部分跟底下substrate接触，不好散热。
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