EP2AGX125EF29I3N

可编程逻辑 IC

制造商: Intel

产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列

RoHS: 详细信息

产品: Arria II GX

逻辑元件数量: 118143

逻辑数组块数量——LAB: 4964

输入/输出端数量: 372 I/O

工作电源电压: 1.5 V to 3.3 V

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: FBGA-780

封装: Tray

数据速率: 600 Mb/s to 6.375 Gb/s

系列: Arria II GX

商标: Intel / Altera

内嵌式块RAM - EBR: 1551 kbit

最大工作频率: 390 MHz

湿度敏感性: Yes

收发器数量: 12 Transceiver

产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array

工厂包装数量: 36

子类别: Programmable Logic ICs

总内存: 8121 kbit

商标名: Arria

零件号别名: 966801

FPGA配电结构

对于高速、高密度FPGA器件，保持良好的信号完整性对于实现可靠、可重复的设计十分关键。适当的电源旁路和去耦可以改善整体信号完整性。如果去耦不充分，逻辑转换将会影响电源和地电压，导致器件工作不正常。此外，采用分布式电源结构也是一种主要解决方案，给FPGA供电时可以将电源电压偏移降至最低。

在传统电源结构中，AC/DC或DC/DC转换器位于一个地方，并提供多个输出电压，在整个系统内分配。这种设计称为集中式电源结构(CPA)，见图1。以高电流分配低电压时，铜线或PCB轨道会产生严重的电阻损耗，CPA就会发生问题。

CPA的替代方案是分布式电源结构(DPA)，见图2。采用DPA时，整个系统内仅分配一个半稳压的DC电压，各DC/DC转换器（线性或开关式）与各负载相邻。DPA中，DC/DC转换器与负载（例如FPGA）之间的距离近得多，因而线路电阻和配线电感引起的电压下降得以减小。这种为负载提供本地电源的方法称为负载点(POL)。