价格肯定要低——但我真心觉得价格不应该成为评判一款IC优劣的标准，因为它不是一个技术指标。毕竟，供应商可以自行决定把IC的卖价定低些，可以少赚点钱或者不赚钱，有时候甚至亏钱也要打入市场（“也许每个产品都是赔钱的，但我们可以靠起量赚回来”）。

当然，价格低有时候是因为采用了全新的内部架构，或者是工艺改进了，甚至是生产测试技术进步了，虽然价格低一些，但是仍然有相当可观的利润——关于这个话题我们留待以后再说。

在我看来，如果模拟IC具备下面三个技术特征，就能让人眼前一亮：

首先，具有良好的技术规格。有时供应商对一个关键参数作出重大改进，或者在改进一种技术规格时不必像过去那样需要在一些性能之间进行取舍（例如，速度 vs 功耗）。或者只需选择一组合适的技术规格就可以使元器件达到“最佳性能”，这在以前是不可能做到的。

其次，增加了一种额外的功能或特性，使电路设计人员的工作变得更容易。当然，这不是指简单地将更多的功能模块堆到裸片上，而是要认识到，许多设计人员在使用该器件完成“ x”的时候，通常还必须添加一种外部特性。将这一额外的特性与基本功能结合在一起，设计人员的项目将会容易得多。也许大多数人已认识到，在一个高性能元器件上哪怕只添加一种非常简单的功能，也会产生1 + 1> 2的效果。

最后，也是最重要的，就是要做前人没做过的事。这并不是说一定要在IC上集成很多东西，而是指IC设计团队要利用单片技术的非凡潜力来进行真正的创新。

关于简单性的一个例子是ADI公司的AD590单片机温度传感器，这款芯片是几十年前推出的，现在的新设计仍在使用。它利用硅的温度灵敏性来传递与温度成正比的电流（1μA/°K），是由只包含几个有源器件的简单IC实现的。用户真正喜欢它的理由是：易于使用，体积小，坚固耐用，可以实现预期的功能，而且不复杂（是的，它的成本很低）。

另一个例子是AMS的AS3935富兰克林闪电传感器IC。我第一次看到该产品的介绍时，心想：“哇，确实与众不同。”这种小型IC要解决的问题，以前只能用板子和盒子来实现，它们是相当复杂且昂贵的仪器，否则可能无法正常工作。

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