1月5日，Wi－Fi联盟首席执行官兼总裁Edgar Figueroa表示，Wi－Fi联盟现在推出Wi－Fi 6E标准，该标准允许Wi－Fi设备在频谱可用时支持6GHz频段。随后，博通宣布了BCM4389客户端Wi－Fi 6E芯片，预计下一代高端智能手机将搭载。

博通BCM4375芯片支持2x2 2．4 GHz和2x2 5 GHz，采用28nm工艺，新款的BCM4389增加了2x2 6 GHz的支持。

据了解，BCM4389是博通在BCM4375的基础上开发的，除了支持6GHz三频段同时运行和160MHz通道之外，BCM4389还带来了额外的能效提升，这得益于其16nm工艺技术和架构的改进。除此之外，蓝牙5．0功能也得到了MIMO支持。

目前该芯片只是刚刚推出，由于还未获得 FCC 的频谱许可，在路由器端也没有支持 Wi－Fi 6E 的路由芯片出现。我们或许还要再等待一段时间，才能看到支持 Wi－Fi 6E 手机的出现。

联发科天玑800 5G芯片

1月8日，联发科发布了天玑800系列5G芯片，面向中高端5G智能手机。业内人士分析认为，其意在压制高通定位中端的765G芯片。

天玑800 5G芯片采用7nm制程，集成了联发科的5G调制解调器，相比外挂解决方案，可显著降低功耗；采用独特的4核架构APU3．0，由3种不同类型的核心组成，可提供达2．4TOPs的AI性能。

5G性能方面，支持5G双载波聚合（2CC CA），与仅支持单载波（1CC 无 CA）的其它解决方案相比，5G高速层覆盖范围扩大了 30％，可实现多连接的无缝切换，并具备更高的平均吞吐性能；支持Sub－6GHz频段的独立（SA）与非独立（NSA）组网，支持2G到5G的各代蜂窝网络连接，以及动态频谱共享（DSS）技术；还支持VoNR语音服务，可跨网络无缝连接，并同时提供5G的语音和数据服务。

据悉，继抢下OPPO、Vivo及小米等手机芯片大单后，联发科正与三星接洽，三星A系列手机有望搭载联发科5G芯片。首批搭载天玑800系列5G芯片的终端将于2020年上半年上市。

紫光展锐首款集成5G芯片虎贲T7520

2月26日，紫光展锐线上新品发布会推出旗下首款集成5G SoC芯片——虎贲T7520。至此，紫光展锐也成为继华为、高通、三星、联发科后的第五位能够独立生产5G SoC的厂商。

虎贲T7520是紫光展锐第二代5G智能手机平台，采用6nm EUV制程工艺，在部分数据业务场景下的功耗降低了约35％；架构方面，虎贲T7520采用4 个 Arm Cortex－A76 核心，4 个 Arm Cortex－A55 核心，GPU采用 Arm Mali－G57核心，使得T7520在5G速度下也能为用户带来更加优异的流媒体与游戏体验。

5G方面，虎贲T7520集成了全球首颗支持全场景覆盖增强技术的5G调制解调器，可拓展大带宽4G／5G动态频谱共享专利技术，支持5G NR TDD＋FDD载波聚合，以及上下行解耦技术，可提升超过100％的覆盖范围；支持 Sub－6GHz 频段和NSA／SA双模组网，支持2G至5G七模全网通，在SA模式下，下行峰值速率超过3．25Gbps；创新的5G超级发射技术可为小区近点提升60％上传速率，解决了增强VR、4K／8K超高清视频直播等业务需要更大上行带宽的痛点。

高通全球首款5nm基带芯片

2月19日，高通宣布正式推出第三代5G基带芯片骁龙 X60，将会被用作下一代骁龙旗舰处理器的外挂5G基带来使用。同时也是目前世界上首款采用5nm制程的5G基带芯片。

骁龙X60的5G性能相比于前一代骁龙X55提升了不少。首先，骁龙X60支持全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统（包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段），为运营商利用碎片化频谱资源提升5G性能提供最高灵活性。

为了更好的适应5G网络，高通在天线模组上采用了全新的QTM535毫米波天线模组，能够实现更加出色的毫米波性能。

下载速度方面，骁龙X60能够实现最高达7．5Gbps的下载速率和最高达3Gbps的上传速率。与不支持载波聚合的解决方案相比，独立组网模式下的6GHz以下频段的载波聚合能够实现5G独立组网峰值速率翻倍。骁龙X60还支持Voice Over NR技术，有助于加速向独立组网（SA）模式演进。

在当前出现的5G基带芯片中，骁龙X60算是性能最完善也最强大的产品之一。

我国自研毫米波相控阵芯片

1月19日，网络通信与安全紫金山实验室宣布：我国自主研发成功商用毫米波相控阵芯片。

要建立覆盖全球每个角落的宽带通信网络，消除信号盲点，必须推动宽带卫星通信和5G毫米波通信这两件“工具”商用落地。如今已经进入5G时代，选择使用毫米波频段就好比从单车道升级为快车道，速度得到极大提升。但是，宽带卫星通信和5G毫米波通信的关键核心器件毫米波相控阵芯片十分昂贵，以256通道的典型相控阵天线为例，其售价高达上百万元。

紫金山实验室、东南大学教授赵涤燹表示，利用硅工艺，同样的大规模相控阵天线产品，可将成本降低到了可商用的水平，实现了中国在该项技术上的突破！基于此前多个项目的积累，东南大学教授尤肖虎和赵涤燹领导的课题组联合天锐星通科技有限公司，对超低成本CMOS工艺毫米波芯片、大规模天线阵设计进行了深入探索；深南电路股份有限公司同步解决了大规模天线阵电路板制造及集成工艺等关键技术。强强联合之下，科研团队首次较为彻底地疏通了阻碍CMOS毫米波通信芯片走向大规模推广应用的所有核心环节。

这也意味着我国实现了毫米波相控阵芯片的自主可控，未来商用化落地已不再遥远。

中科院低维半导体技术：纳米画笔“画”芯片

近日，中科院上海技术物理研究所科研人员研发出了一种简单的制备低维半导体器件的方法——用“纳米画笔”勾勒未来光电子器件，它可以 ＂ 画出 ＂ 各种需要的芯片。

在日常研究中，二维材料非常薄，易受环境影响。于是研究人员在二维材料表面覆盖一层铁电薄膜，使用纳米探针施加电压在铁电材料表面扫描，通过改变对应位置铁电材料的性质来实现对二维材料性质的精准操控。

当设计好器件功能后，科研人员只要用原子力显微镜的纳米探针（相当于传统晶体管的栅电极，可以用来加正电压或负电压）在铁电薄膜“画布”上画出各种各样的电子器件图案，利用铁电薄膜对低维半导体材料物理性质的影响，就能制成所需的器件。在此过程中，研究人员通过控制加在针尖上电压的正负性，就能轻易构建各种电子和光子器件，比如存储器、光探测器、光伏电池等等。而且，一个器件在写好之后，还能用针尖重新加不同的电压进行扫描，制成新的功能器件。

整个过程就好比在纸上画画完了以后擦干净再次作画一样，可以重复利用。

据悉，该项研究由中国科学院上海技术物理研究所与复旦大学、华东师范大学、南京大学，中国科学院微电子研究所等多个课题组合作完成。研究成果已发表于《自然－电子学》杂志上。

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