CL21B224KAFVPNE产品详细规格
Thickness(mm) 1.25mm
RatedVoltage 25Vdc
电容 220nF
TempCharacteristic X7R(-55 ~ +125)
容差 ±10 %_
Size L x W mm (Inch) 2.0x1.25(0805)
2020年美国拉斯维加斯消费电子展(CES)将于7日正式开幕。展会主办方、美国消费技术协会主席加里·夏皮罗日前表示，数百家中国企业将携创新科技成果亮相本届展会，中国企业的创新能力“与日俱增”。
据了解，今年的CES展商数量超过4500家，参会人数更是高达17.5万，包括华为在内的数百家中国企业也将集体亮相CES，成为展会主力。
夏皮罗称，每届CES都会呈现颠覆未来生活的变革性科技，今年展会的热点包括5G和移动互联领域的最新进展，以及汽车科技、智慧城市和数字医疗等。
其还表示，包括拜腾、长虹、大疆、海尔、海信、华为、康佳、联想、TCL、中兴等在内的知名中国企业将再度亮相CES，展示不同领域的最新科技产品。
其实，近年来中国企业在CES展会上表现都很抢眼。夏皮罗表示，中美在科技领域拓展积极合作非常重要。他还认为，在创新过程中持续重视知识产权，中国企业会越来越自信，其创新科技将在全球范围不断推广。
与去年展会相较而言，今年CES上来自人工智能和机器人领域的参展商更多，增加了30%，展位面积也增加了25%，体现了各行业对人工智能发展的高度重视。
美国消费技术协会(CTA)公关总监Sarah Brown表示：“AI的软件应用将让人们的生活变得更加方便，伴随着语音和视觉识别技术的提升，今年的CES中AI赋能的产品无处不在。”
夏皮罗也称，“人工智能将是下一个十年的核心要素科技，能为智慧城市、体育科技、汽车科技、数字医疗及机器人等领域带来定制化的用户体验和机器学习方案。”
此外，据悉，本届CES首次增设了旅游和出行板块，展现优化出行体验的变革性科技。
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据外媒报道，科技巨头们越来越多地自主设计半导体芯片，以优化AI功能、提高服务器性能及延长电池续航时间等。谷歌拥有张量处理单元(TPU)，苹果拥有A13仿生芯片，亚马逊拥有Graviton 2。然而，这些巨头们都缺少能够帮助生产新芯片的工艺。为了帮助它们，三星电子公司计划在未来十年投入1160亿美元资金以推动芯片制造业务扩张。
三星正大举投资于半导体微型化的下一代技术，也被称为极紫外光刻(EUV)技术。这是三星迄今为止尝试过的最昂贵制造业务升级，也是一次冒险的尝试，目的是让自己不再局限于现有的半导体生产业务，也不再满足于只充当代工和逻辑芯片行业的领先者，即使这个行业的规模已达2500亿美元。
三星代工业务执行副总裁尹永植最近在首尔举行的论坛上表示：“一个新的市场正在崛起。像亚马逊、谷歌和阿里巴巴这样在硅设计方面缺乏经验的公司，正寻求用自己的概念想法来制造芯片，以提升他们的服务水平。我认为，这将为我们的非存储芯片业务带来重大突破。“
在这个不断增长的领域，三星相对处于劣势。市场研究公司TrendForce的数据显示，芯片代工业务，如为谷歌和高通等公司制造芯片，始终由台积电(TSMC)主导，其市场占有率超过一半，而三星的市场份额仅为18%。
台积电还从三星手中接过了苹果A系列处理器的代工业务，尽管三星是苹果最初的生产合作伙伴。三星计划在未来十年每年投入超过100亿美元用于设备研发，但台积电的雄心更大，今明两年的资本支出约为140亿美元。
野村金融投资公司泛亚洲科技部主管CW Chung在评估三星的成功机会时表示：“这不仅仅是意愿的问题，芯片制造就像是一门合成艺术。除非对基础设施提供全面支持，否则这将是一个难以实现的目标。”
为了赢得客户青睐，三星高管正在圣何塞、慕尼黑以及上海等大城市举行巡回演讲，举办代工论坛并洽谈交易。
三星代工业务总裁兼总经理Es Jung今年早些时候陪同韩国总统文在寅和李在镕，为耗资170亿美元的EUV工厂揭幕时表示：“EUV设备绘制线条的复杂性与建造宇宙飞船差不多。”这家工厂计划于2020年2月开始批量生产。
ASML Holding NV的EUV机器售价1.72亿美元，三星正在华城安装数十台EUV机器，以努力在这项技术上取得领先地位。台积电和三星都有望在新的一年里实现EUV的5纳米生产工艺，这意味着它们在这个日益扩大的市场上竞争将日益激烈。
花旗集团公布的研究报告显示，一旦台积电和三星加速并实现规模经济，整个工艺周期的升级时间可能会减少20%，代工产能产出则会增加25%。
现代汽车证券公司高级副总裁格雷格·罗(Greg Roh)表示：“随着我们进入5G时代，台积电陷入极度忙碌状态，新产品的订单蜂拥而至。对三星来说，这也是个很好的机会，通过提供更低价格和更短交货时间表来满足客户的需求，从而扩大他们的市场份额。”
据直接了解此事的三星高管透露，三星正在与主要客户合作设计和制造定制芯片，这项工作已经开始增加其收入。硅谷和中国对定制处理器的推动正在打开新的机会，三星已经为此建立了合作关系，最近宣布将于明年初为百度生产AI芯片就证明了这一点。
三星的管理人员认为，该公司拥有竞争优势，因为它在制造芯片和设备方面的经验都很丰富。因此，三星能够预见和解决其客户面临的工程要求。三星认为，其另一张王牌是将内存和逻辑芯片封装到单个模块中的能力，从而提高功率和空间效率。
然而，分析人士警告说，有些公司对将生产外包给消费电子市场的直接竞争对手持谨慎态度，担心三星学习并在自己的产品中复制他们的芯片设计。分析师们称：“归根结底，三星逻辑芯片业务的成功取决于其市场定位。在代工方面，三星需要消除客户的怀疑，让他们不再将其视为逻辑芯片业务的潜在竞争对手。”
三星正在与智能手机制造竞争对手接触，并已同意向vivo出售5G Exynos芯片。与此同时，该公司将使用相同的EUV工艺制造高通的5G移动芯片组。
另一方面，三星正与代工客户索尼在不断增长的图像传感器市场展开竞争，今年发布了史无前例的1.08亿像素智能手机摄像头。彭博智库分析师安希·赖(Anthea Lai)表示：“搭上行业繁荣的顺风车后，我认为三星的CMOS图像传感器业务将继续表现良好。”
如果三星能够在技术上取得进步，它应该会发现，其多样化的半导体产品不会缺少客户。尽管中国越来越多地向国内供应商寻求各种技术支持，但EUV芯片的更高效率可能是帮助三星从中国招揽业务的关键。
TrendForce分析师指出：“各大公司对内部芯片的需求增加，这对晶圆代工行业的成长来说是个好消息。”
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致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，首要任务是提供来自800多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。
上个月，贸泽总共发布了超过384种新品，这些产品均可以当天发货。
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Amphenol RF 12G MCX连接器
Amphenol RF 12G MCX连接器尺寸超小，具有高达12Gbps的数据速率，能够传输4K和超高清等未经压缩的高分辨率视频信号，是广播模块和视频路由器的理想之选。
Analog Devices LTM4668A 四通道DC/DC μModule稳压器
Analog Devices LTM4668A为四通道DC/DC降压型μModule稳压器，每路输出可提供1.2A的直流电流。输出可形成一个并联阵列，以实现高达4.8A的电流供应能力。
Renesas Electronics RX65N Wi-Fi云连接套件
Renesas RX65N Wi-Fi云连接套件可通过RX65N微控制器连接到Amazon Web Services (AWS)。此套件包含Wi-Fi通信模块、温/湿度传感器、光学传感器、3轴加速度计和两个USB端口。
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ams AS7026GG生物传感器为基于光电容积脉搏波图 (PPG)和心电图 (ECG) 的智能健康与健身解决方案，是心率测量 (HRM) 和心率变化 (HRV) 应用的理想选择。
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