CL31B333KHHSFNE
CL31B333KHHSFNE产品详细规格
安装类型 Surface Mount， MLCC
电压 - 额定 630V
电容 0.033μF
标准包装 2，000
封装 Tape & Reel (TR)
温度系数 X7R
尺寸/尺寸 0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)
应用范围 General Purpose
工作温度 -55°C ~ 125°C
封装/外壳 1206 (3216 Metric)
厚度（最大） 0.057 (1.45mm)
容差 ±10%_
其他名称 1276-3159-2
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
Thickness(mm) 1.6mm
RatedVoltage 630Vdc
TempCharacteristic X7R(-55 ~ +125)
Size L x W mm (Inch) 3.2x1.6(1206)
香港鑫锐电子有限公司，18年元器件专业分销商 (授权与非授权品牌) ，一站式终端厂家配套：(质量保证 诚信经营)是公司的承诺，为客户提供品牌原装半导体，电子元器件终端配套市场，专注ESD/TVS静电保护二极管、LDO低功耗稳压管、MOS管、电池充电和管理电源、LED、光电耦合器、电阻电容、PCB解决方案领域（无线蓝牙解决方案、蓝牙运动版解决方案一站式、音箱、无线移动电源）。
主营产品:ESD静电二极管、TVS二极管、电池充电和管理电源、MOS管、LDO低功耗稳压管。
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联系人:姚小姐
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香港鑫锐电子公司部分现货：
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据外媒报道，科技巨头们越来越多地自主设计半导体芯片，以优化AI功能、提高服务器性能及延长电池续航时间等。谷歌拥有张量处理单元(TPU)，苹果拥有A13仿生芯片，亚马逊拥有Graviton 2。然而，这些巨头们都缺少能够帮助生产新芯片的工艺。为了帮助它们，三星电子公司计划在未来十年投入1160亿美元资金以推动芯片制造业务扩张。
三星正大举投资于半导体微型化的下一代技术，也被称为极紫外光刻(EUV)技术。这是三星迄今为止尝试过的最昂贵制造业务升级，也是一次冒险的尝试，目的是让自己不再局限于现有的半导体生产业务，也不再满足于只充当代工和逻辑芯片行业的领先者，即使这个行业的规模已达2500亿美元。
三星代工业务执行副总裁尹永植最近在首尔举行的论坛上表示：“一个新的市场正在崛起。像亚马逊、谷歌和阿里巴巴这样在硅设计方面缺乏经验的公司，正寻求用自己的概念想法来制造芯片，以提升他们的服务水平。我认为，这将为我们的非存储芯片业务带来重大突破。“
在这个不断增长的领域，三星相对处于劣势。市场研究公司TrendForce的数据显示，芯片代工业务，如为谷歌和高通等公司制造芯片，始终由台积电(TSMC)主导，其市场占有率超过一半，而三星的市场份额仅为18%。
台积电还从三星手中接过了苹果A系列处理器的代工业务，尽管三星是苹果最初的生产合作伙伴。三星计划在未来十年每年投入超过100亿美元用于设备研发，但台积电的雄心更大，今明两年的资本支出约为140亿美元。
野村金融投资公司泛亚洲科技部主管CW Chung在评估三星的成功机会时表示：“这不仅仅是意愿的问题，芯片制造就像是一门合成艺术。除非对基础设施提供全面支持，否则这将是一个难以实现的目标。”
为了赢得客户青睐，三星高管正在圣何塞、慕尼黑以及上海等大城市举行巡回演讲，举办代工论坛并洽谈交易。
三星代工业务总裁兼总经理Es Jung今年早些时候陪同韩国总统文在寅和李在镕，为耗资170亿美元的EUV工厂揭幕时表示：“EUV设备绘制线条的复杂性与建造宇宙飞船差不多。”这家工厂计划于2020年2月开始批量生产。
ASML Holding NV的EUV机器售价1.72亿美元，三星正在华城安装数十台EUV机器，以努力在这项技术上取得领先地位。台积电和三星都有望在新的一年里实现EUV的5纳米生产工艺，这意味着它们在这个日益扩大的市场上竞争将日益激烈。
花旗集团公布的研究报告显示，一旦台积电和三星加速并实现规模经济，整个工艺周期的升级时间可能会减少20%，代工产能产出则会增加25%。
现代汽车证券公司高级副总裁格雷格·罗(Greg Roh)表示：“随着我们进入5G时代，台积电陷入极度忙碌状态，新产品的订单蜂拥而至。对三星来说，这也是个很好的机会，通过提供更低价格和更短交货时间表来满足客户的需求，从而扩大他们的市场份额。”
据直接了解此事的三星高管透露，三星正在与主要客户合作设计和制造定制芯片，这项工作已经开始增加其收入。硅谷和中国对定制处理器的推动正在打开新的机会，三星已经为此建立了合作关系，最近宣布将于明年初为百度生产AI芯片就证明了这一点。
三星的管理人员认为，该公司拥有竞争优势，因为它在制造芯片和设备方面的经验都很丰富。因此，三星能够预见和解决其客户面临的工程要求。三星认为，其另一张王牌是将内存和逻辑芯片封装到单个模块中的能力，从而提高功率和空间效率。
然而，分析人士警告说，有些公司对将生产外包给消费电子市场的直接竞争对手持谨慎态度，担心三星学习并在自己的产品中复制他们的芯片设计。分析师们称：“归根结底，三星逻辑芯片业务的成功取决于其市场定位。在代工方面，三星需要消除客户的怀疑，让他们不再将其视为逻辑芯片业务的潜在竞争对手。”
三星正在与智能手机制造竞争对手接触，并已同意向vivo出售5G Exynos芯片。与此同时，该公司将使用相同的EUV工艺制造高通的5G移动芯片组。
另一方面，三星正与代工客户索尼在不断增长的图像传感器市场展开竞争，今年发布了史无前例的1.08亿像素智能手机摄像头。彭博智库分析师安希·赖(Anthea Lai)表示：“搭上行业繁荣的顺风车后，我认为三星的CMOS图像传感器业务将继续表现良好。”
如果三星能够在技术上取得进步，它应该会发现，其多样化的半导体产品不会缺少客户。尽管中国越来越多地向国内供应商寻求各种技术支持，但EUV芯片的更高效率可能是帮助三星从中国招揽业务的关键。
TrendForce分析师指出：“各大公司对内部芯片的需求增加，这对晶圆代工行业的成长来说是个好消息。”
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UWB从B端迈向C端是必然趋势，而且不可逆转和阻挡，这主要是由外部和内部两方面的驱动带来的，严炜告诉记者：“从外部来讲，C端市场的应用，尤其是手机市场，最近几年各大手机厂家都面临创新乏力，同质化严重的问题。究其根本原因是在现有的连续波通信体制下，频率资源的紧张，技术雷同甚至遭遇技术瓶颈。就如同长期以来在连续波体制下定位难以提高精度和刷新率一样，是由原理性缺憾造成的，包括苹果前面大力推广的ibeacon没有普及，都是在这样的技术现状下的必然结果。所以，现在的市场开始呼唤新的创新，渴望新的技术。”
从内部来讲，严炜强调：“随着UWB技术经历这几年的应用推广，专业范围内大家逐渐认识并了解了这项技术，充分肯定其所具有的时间分辨率高，抗干扰能力强，传输速率高等技术特点，并且期待大规模的产业化应用，各大公司和科研院校都投入到UWB产业的构建中来，可以期待在短期内会建立起完善的产业链。所以，内外两个因素都必然带来市场的扩张，从而带来C端的大规模应用。”
不过，UWB要想从B端迈入C端实现普及，标准缺失应是眼下首当其冲需要攻破的难题。严炜坦言：“目前最大的挑战就是现在没有完善的产业链支持，产业成熟度不够，标准化的基础芯片比较缺乏；其次是技术标准的缺失，由于这项技术前期的应用不足，且限制在非常专业的领域，从事的机构和人员也不多，因此大家基本上处于各自为战的独立研究方式，没有形成行业的协会和组织，交流不足。”
