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美国加州时间2019年9月30日，根据SEMI年度半导体行业硅片出货量预测，预计2019年晶圆总出货量将比去年的历史高位下降6％，2020年将恢复增长，2022年将达到新高。
2022年对硅单位的需求量预测显示，2019年抛光和外延硅片的出货总计为11757百万平方英寸，2020年为11977百万平方英寸，2021年为12390百万平方英寸，2022年为12785百万平方英寸（请参阅下表）
“由于产业的累积库存和需求疲软，预计今年硅出货量将下降。” SEMI产业研究和统计总监Clark Tseng表示，“预计将在2020年稳定下来，并在2021年和2022年恢复增长势头。”
