TL431ACDBZR V-Ref Adjustable 2.495V to 36V 100mA 3-Pin TO-236AB T/R nxp
TL431ACDBZR，215产品详细规格
文档 Resin Hardener 02/Jul/2013
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 3，000
Reference 型 Shunt， Adjustable， Precision
Voltage - 输出功率 2.495 V ~ 36 V
公差 ±1%_
温度系数 -
Voltage - 输入 2.495 V ~ 36 V
频道数目 1
电流 - 阴极 600μA
电流 - 静态 -
Current - 输出功率 100mA
操作温度 0°C ~ 70°C
安装类型 Surface Mount
包/盒 TO-236-3， SC-59， SOT-23-3
供应商器件封装 TO-236AB
包装材料 Tape & Reel (TR)
包装 3TO-236AB
参考类型 Adjustable
拓扑结构 Shunt
输出电压 2.495 to 36 V
最大输入电压 37 V
初始精度 1 %_
线路调整 -2.7 mV/V
工作温度 0 to 70 °C
最大输出电流 100 mA
安装 Surface Mount
标准包装 Tape & Reel
供应商封装形式 TO-236AB
标准包装名称 SOT-23
最高工作温度 70
包装高度 1(Max)
输出电压 2.495 to 36
最大输入电压 37
封装 Tape and_Reel
欧盟RoHS指令 Compliant
包装宽度 1.4(Max)
PCB 3
包装长度 3(Max)
最低工作温度 0
引脚数 3
铅形状 Gull-wing
电流 - 阴极 600μA
安装类型 Surface Mount
供应商设备封装 SOT-23-3
电压 - 输出 2.495 V ~ 36 V
电流 - 输出 100mA
通道数 1
电压 - 电压 2.495 V ~ 36 V
容差 ±1%_
封装/外壳 TO-236-3， SC-59， SOT-23-3
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
其他名称 568-4892-1
工厂包装数量 3000
产品 Voltage References
产品种类 Voltage References
串联VREF - 电源电流 - 最大 4 uA
封装/外壳 SOT-23
安装风格 SMD/SMT
最低工作温度 0 C
最高工作温度 + 70 C
串联VREF - 输入电压 - 最大 37 V
RoHS RoHS Compliant
分流电流 - 最大电流 100 mA
AD8505ARJZ AD8532ARZ-REEL7 AD8534ARZ-REEL AD8541ARTZ-REEL7 AD8542ARZ-REEL7 AD8544ARUZ AD8544ARZ AD8613AUJZ AD8617ARZ-REEL7 AD8692ARZ-REEL7 AD8694ARZ-REEL7 ADA4505-1ARJZ
香港鑫锐保证原装进口现货
鑫锐电子（香港）有限公司，18年元器件专业分销商 (授权与非授权品牌) ，一站式终端厂家配套：(质量保证 诚信经营)是公司的承诺，为客户提供品牌原装半导体，电子元器件终端配套市场，专注ESD/TVS静电保护二极管、LDO低功耗稳压管、MOS管、电池充电和管理电源、LED、光电耦合器、电阻电容、PCB解决方案领域（无线蓝牙解决方案、蓝牙运动版解决方案一站式、音箱、无线移动电源）。
主营产品:ESD静电二极管、TVS二极管、电池充电和管理电源、MOS管、LDO低功耗稳压管。
公司:鑫锐电子(香港)有限公司
联系人:姚小姐
手机:13725590222
电话:0755-83780666/83265111
传真:0755-82800889
QQ: 3373563833
地址:深圳福田区福田北路华强广场B座26B
公司网址：www.xrdz-hk.com
公司部分现货：
TLV70433DBVR、TP4101、TP5100、TP4056、RT9013-33PB、TPS73618DBVR、MIC5255-3.0YM5、CDSOT23-T36C、CDSOT23-24C、TL431CDBZR、TL431IDBZR、TLV1117CDCYR、LM317EMPX、NCP1117ST33T3G、NCP1117ST50T3G、PESD5V0V1BL、PESD5V0V1BSF、PESD2CAN、PESD5V0S1BA、PESD12VS2UT、PESD15VL2BT、PESD36VS2UT、PESD3V3L1BA、PESD24VL2BT、IP4220CZ6、IP4223CZ6、BCP56-16、BCP51-16、BSN20、uClamp0511T.TCT、SRV05-4.TCT、RCLAMP0531T.TCT、RCLAMP0502A.TCT、SD05C.TCT、SR05.TCT、RCLAMP0524J.TCT、ESD5Z2.5T1G、ESD5Z3.3T1G、CM1213A-01SO、CM1213A-04SO、NTR4501NT1G、NTR4502PT1G、NTR4170NT1G、NTR4171PT1G、RLST23A032C、RLST23A0122C、RLST23A052C、PRTR5V0U2X、GBLC03CI-LF-T7、GBLC03C-LF-T7、GBLC05CI-LF-T7、GBLC05C-LF-T7、GBLC08CI-LF-T7、GBLC08C-LF-T7、GBLC12CI-LF-T7、GBLC12C-LF-T7、GBLC15CI-LF-T7、GBLC24CI-LF-T7、GBLC24C-LF-T7、PSD03C-LF-T7、PSD05-LF-T7、PSD05C-LF-T7、PSD08C-LF-T7、PSM712-LF-T7、AO3400、AO3400A、AO3401A、AO3402、TPSMB6.8CA-E3/52、TPSMB6.8A、TPSMB47A、TPSMB43A、TPSMB39A、TPSMB36A、TPSMB33A、TPSMB30A、STTH208、SGM2036-3.3YUDH4G/TR等等
更多型号请来电咨询：
鑫锐电子（香港）是一家专业从事集成电路配套的供应商，在本行拥有多年的销售经验！
备有大量现货库存，诚信为本，客户至上，为客户把产品的质量关！
由于公司型号众多，无法一一上传，如在网站找不到您要的产品，请联系业务员，本司可提供电子元器件配单服务。
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香港鑫锐保证原装进口现货
据经济日报报道，鸿海集团旗下面板厂群创光电今天宣布，将采用中国台湾工研院研发的低翘曲面板级扇出型封装整合技术，用3年时间将一座3.5代面板厂转型为封装厂。
群创光电技术开发中心协理韦忠光今天在中国台北举行的2019国际半导体展上表示，利用既有面板产线转型为封装产线相当具有优势。以3.5代厂为例，玻璃基板做封装载板的大小是12英寸晶圆厂载板的7倍，若是6代厂更是高达50倍。
台湾工研院电光系统所副所长李正中对此解释，目前扇出型封装以晶圆级扇出型封装为主，所使用的设备成本高且晶圆使用率达85%，相关的应用如要持续扩大，则需扩大制程基板的使用面积，从而降低制作成本。
不过，他补充说，若采用面板级扇出型封装，会由于面板的基版面积较大、且和芯片一样都是方形，从而可在生产面积利用率上达到95%，这凸显了面板级扇出型封装在面积使用率上的优势。
此外，李正中还说，智能手机、物联网、人工智能运算兴起，低翘曲面板级扇出型封装整合技术正适合这些高端智能设备使用。而面板厂拥有精密的制程技术，加上旧世代面板产线转型为封装载板厂，只需增加铜制程设备，花费不到10亿元新台币(约合人民币2.2亿元)，相较于建新产线耗资逾百亿新台币，相当划算。
他同时指出，未来可切入中高端封装产品供应链，抢攻封装厂订单，以创新技术创造高价值。
与此同时，韦忠光也说，为充分利用旧一代厂，发挥新价值，以面板级扇出型封装整合液晶面板制程技术，跨入中高端半导体封装产业，不仅会使面板产业技术升级，更能跨界拓展高效、高利好的新应用领域。
他认为，跨足中高端半导体封装产业，可补足目前晶圆级封装与有机载板封装的技术能力区间，产品定位具有差异化与成本竞争力，且资本支出较低，是产业期待形成的商业模式。
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