MT7201C+电源芯片IC的特点：
@极少的外部元器件
@ 高达1A的恒电流输出
@单一管脚实现开/关、模拟调光和PWM调光
@内含PWM滤波器
@独特的抖频技术减少EMI
@ 效率高达97%_
@很宽的输入电压范围：从6V到50 V
@最大1MHz开关频率
@ LED 开路保护
@ 2%的输出电流精度
MT7201C+是一款DC降压的恒流IC瑞新盛长期现货库存。MT7201C+封装SOT89-5贴片式方便生产加工。瑞新盛科技除了这个MT7201C+ MT7201C直流电源芯片外，还有MT7201C MT7965 MT7965A MT7830A MT7933 MT7938 MT7282 MT7812 MT7815 MT7840 MT7818 MT7816 MT7816CS MT7606 MT7606TH MT7606EK MT7606TK MT7606DK MT7817CD MT7818CS MT7812 MT7641T MT7641C MT7932等电源芯片。
MT7201C+是一款连续电流模式的降压恒流驱动芯片。在输入电压高于 LED 电压时，可以有效地用于驱动一颗或多颗串联 LED。MT7201C+ 输入电压范围从 6 伏到 50 伏，输出电流可调，最大可达 1安培。根据不同的输入电压和外部器件，MT7201C+
可以驱动高达 32 瓦的 LED。
MT7201C+ 内置功率开关和一个高端电流感应电路，使用外部电阻设置 LED 平均电流，并通过 ADJ引脚接受模拟调光和 PWM 调光。芯片内含有 PWM滤波电路，PWM 滤波电路通过控制电流的上升沿从而实现软启动的功能。软启动的时间可以通过
在 ADJ 脚与地之间增加一个外部电容来延长。当ADJ 的电压低于 0.2 伏时，功率开关截止，MT7201C+进入极低工作电流的待机状态。
MT7201C+ 采用 SOT89-5 封装。
MT7201C+/MT7201C应用：低压LED 射灯代替卤素灯? 车载LED 灯? 低压工业用灯? LED 备用灯? LED信号灯? LED 舞台灯
关断模式
当 ADJ 端接入 0.21V 以下电压长达 100μs时，系统将自动关断，系统的静态电流将维持在120μA 以下。
内置 LED 开路保护如果 LED 开路，电感就会和 LX 失去连接，整个环路就没有电流流过，不会造成器件损坏。
从而避免了在一些升压转换电路中，反电动势会持续升高，从而击穿内部开关的现象。
选取电容
在电源输入端必须就近接一个低等效串联电阻（ESR）的旁路电容，ESR 越大，效率损失会变大。该旁路电容要能承受较大的峰值电流，并能使电源的输入电流平滑，减小对输入端的冲击。直流输入时，该旁路电容的最小值为 4.7uF。
但是在低压输入和输入电源阻抗较大时，容值大的电容会得到更好的效果。该旁路电容应尽可能靠近芯片的输入管脚。
MT7201C+推荐使用的电感参数范围为 27uH- 100uH。输入电压比较高时，推荐使用感值较大的电感，这样可以降低由于开关延迟所产生的误差。采用的电感值越大，也可以使得 LED 输出电流在比较宽的输入电压范围内变化越小。电感器在布板时请 尽量靠近 VIN 和 LX，以避免寄生电阻所造成的效率损失，同时减少辐射干扰。电感的饱和电流应该高于输出的峰值电流，并且其标称电流值要高于平均输出电流。
电感值的选取需要考虑到工作占空比以及功率开关的导通、关断时间，确保在工作电压及LED 电流的全范围内都满足确定的要求。
降低输出纹波
减小流过 LED 的纹波电流，一个最有效的方法即在 LED 的两端并联一个电容。1uF 的电容可以使输出纹波减少大约 1/3。适当的增大并联电容可以抑制更多的纹波. 需要注意的是输出电容不会影响系统的工作频率和效率，但是会影响系统启动延时以及电感电流的上升时间。
低输入电压下注意事项
在输入电压低于最低启动电压 VSU 时 IC 内部的功率开关管处于截止状态，直到输入电压高于 VSU，芯片才会开始工作。但是如果供给电压低于指定的最小值的话，开关的占空比会比较大，从而芯片的功耗也会增大。在实际应用中必须避免这样的情况，使得芯片温度不超过允许的最大值。值得注意的是当负载是 2 个或以上的LED 时，所要求的输入电压就高于芯片指定的最低 6V 工作电压，也就减少了烧毁芯片的风险。
SEMI（国际半导体产业协会）最新公布的2018年再生硅晶圆预测分析报告指出，由于再生晶圆处理数量创新高，2018年再生硅晶圆市场连续第二年强劲成长，上扬19%并达到6.03亿美元的规模。然而，未来成长幅度预料将会递减，到2021年市场规模只会扩大到6.33亿美元。
SEMI补充，整体市场继2017年成长18%达5.1亿美元后，去年再成长19%，达6.03亿美元。此外，就过往数字而言，2018年的市场规模仍远低于2007年所创下的7.03亿美元高点。SEMI预期，未来整体再生晶圆市场成长幅度将减缓，不过，全球级再生晶圆厂RS Technologies日前展望今年则指出，晶圆单价将下滑，但看好大陆生产晶圆良率改善。
SEMI透露，日本供应商持续称霸再生晶圆市场，在8英寸、12英寸等大尺寸再生晶圆产能占比最高，然而去年日本在全球大尺寸再生晶圆产能占比下滑2个百分点至53%。亚太地区再生晶圆供应商在全球大尺寸产能占比则成长至31%，优于前年的30%。欧洲与北美业者的相对产能占比仍维持在16%。
而RS日前指出，计划在2019至2021年间投资约21亿日元，扩充日本、台湾12英寸再生晶圆产能，均预计今年起陆续启用；另外，大陆厂区部分，RS计划于2020年前投资160亿日元扩充8英寸生产晶圆产能。
RS为全球顶级的半导体再生晶圆厂，客户包含台积电、联电、Sony、东芝、夏普、英特尔、IBM、美光、三星、LG等，全球市占率约3成。该公司预计将在2019年增产12英寸再生晶圆产品，扩大对日、台、欧、美市场的供应量。
