PESD5V0V1BSF，315产品详细规格
极性 Bidirectional
工厂包装数量 9000
Vesd - Voltage ESD Contact 8 kV
钳位电压 12.8 V
Ipp - Peak Pulse Current 1 A
品牌 Nexperia
Pd - Power Dissipation 8 W
端接类型 SMD/SMT
Cd - Diode Capacitance 3.5 pF
封装 Reel
击穿电压 6 V
Vesd - Voltage ESD Air Gap 15 kV
通道数 1 Channel
封装/外壳 SOD-962
最高工作温度 + 150 C
RoHS RoHS Compliant
华为无线产品线总裁邓泰华今(28)日表示，华为在第5代移动通讯(5G)投入得最早且最坚决，目前已在全球包括欧洲、亚太、中东及非洲等地，获得42个商用合约。
据了解，42份5G合同中，有25份来自欧洲、10份来自中东、6份来自亚太、1份来自非洲。华为全球5G网络设备发货量已超过10万套，占全球5G商用发货的大部分。
邓泰华还说到，4G用了6年时间才达到全球5亿用户，相信5G达到相同用户规模的时间，将缩短到3年。
而在两个月前，华为在2018年年报中表示，截至2019年2月底，已经和全球领先运营商签订了30多个5G商用合同，40000多个5G基站已发往世界各地。短短两个月，华为的5G商用合同又再次有所突破。这么看来，即便遭遇了美国政府的阻挠、打压，华为至简的5G解决方案依然受到了广泛的欢迎。
华为创始人任正非在接受中国媒体采访时就曾掷地有声地表示，“在最先进的领域(华为)不会有多少影响，至少5G绝对不会有影响，不仅不影响，别人两三年也不会追上我们的”。
从2009年开始到2018年，华为持续投入了20亿美元用于5G技术、标准、产品的开发，构筑了领先行业的5G解决方案。其在性能路标上全面领先业界，IMT-2020测试排名第一;同时，更是目前唯一能提供包括芯片、系统、终端等端到端5G解决方案的供应商;此外，华为已发布全系列业界领先自研芯片，比如麒麟980手机CPU、天罡系列5G基站芯片组、鲲鹏系列ARM数据中心芯片、昇腾系列AI芯片等。
