TL431BILP 2.495 V ~ 36 V 2.495 to 36 V 保证原装进口现货
TL431BILP产品详细规格
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TL431AB， TL432AB Datasheet
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Rohs Lead free RoHS Compliant
标准包装 1，000
Reference 型 Shunt， Adjustable， Precision
Voltage - 输出功率 2.495 V ~ 36 V
公差 ±0.5%_
温度系数 34ppm°C Typical
Voltage - 输入 2.495 V ~ 36 V
频道数目 1
电流 - 阴极 1mA
电流 - 静态 -
Current - 输出功率 100mA
操作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 Through Hole
包盒 TO-226-3， TO-92-3 (TO-226AA)
供应商器件封装 TO-92-3
包装材料 Bulk
包装 3TO-92
参考类型 Adjustable
拓扑结构 Shunt
输出电压 2.495 to 36 V
最大输入电压 37 V
初始精度 0.5 %_
最大温度系数 34(Typ) ppm°C
工作温度 -40 to 85 °C
最大输出电流 100 mA
安装 Through Hole
标准包装 Bulk
供应商封装形式 TO-92
标准包装名称 TO-92
最高工作温度 85
包装高度 3.68
输出电压 2.495 to 36
最大输入电压 37
封装 Bulk
欧盟RoHS指令 Compliant
包装宽度 3.43
PCB 3
包装长度 4.83
最低工作温度 -40
引脚数 3
铅形状 Through Hole
电流 - 阴极 700μA
安装类型 Through Hole
供应商设备封装 TO-92-3
电压 - 输出 2.495 V ~ 36 V
电流 - 输出 100mA
通道数 1
温度系数 92ppm°C
电压 - 电压 2.495 V ~ 36 V
容差 ±0.5%_
封装外壳 TO-226-3， TO-92-3 (TO-226AA)
RoHS指令 Lead free RoHS Compliant
外形尺寸 4.83 x 3.43 x 3.68mm
身高 3.68mm
长度 4.83mm
最高工作温度 +85 °C
最大输出电压 36 V
最低工作温度 -40 °C
最小输出电压 2.5 V
包装类型 TO-92
宽度 3.43mm
工厂包装数量 1000
产品 Voltage References
产品种类 Voltage References
安装风格 Through Hole
系列 TL431B
封装外壳 TO-92-3
单位重量 0.007520 oz
平均温度系数 - 典型值 34 PPM C
分流电流 - 最小 600 uA
串联VREF - 输入电压 - 最大 37 V
RoHS RoHS Compliant
分流电流 - 最大电流 100 mA
工作温度范围 -40C to 85C
参考电压精度（最大值） 0.5
工作温度分类 Industrial
输入电压（最大值） 37 V
输出电压（最大值） 2.495 to 36 V
固定调整课程 Adjust
弧度硬化 No
输入电压 37 Va
2019 年 4 月 16 日华为在深圳总部召开分析师大会，该公司副董事长胡厚崑表示，2018 年华为的业绩成长显著，虽然遇到一些调整，但华为正在积极应对，截至到 2019 年 4 月 15 日华为在全球范围内签订了 40 个 5G 商用合约。关于被外界广受关注的华为与苹果公司在 5G 芯片上展开合作事宜，双方还未开始沟通。
5G 通讯网路进入了推广的关键阶段，做为全球最大的通讯装置制造商，华为的营运商业务在 2018 年却遇到前所未有的挑战，由于美国政府的施压，许多国家的监管机构开始严格审查华为产品的安全性，甚至选择在 5G 网络的技术招标中禁止华为的产品，要求营运商从现有通讯网路中移除华为的产品，此举让华为在欧美通讯网路市场，特别是 5G 网络业绩的竞争上备受打击。
受 5G 技术推广和普及利好，通讯产业进入一个更新换代的时期，华为在 5G 技术上的优势依然使得该公司在营运商业务上实现成长，2018 年华为在全球市场签订了超过 30 个 5G 商用合约，拿下近五成的 5G 订单，截至到 2019 年 4 月 15 日，华为拿到的 5G 商用订单数量大约为 40 个。华为副董事长胡厚崑表示，营运商业务保持高速成长的主要原因是 5G 比预期中发展更快，与 4G 时代对比，在通讯标准确定后一年的时间内，4G 时代还没有支援 4G 通讯的智能型手机芯片，也没有 4G 手机，只有几百个通讯基地台和一个 4G 网络，同期 5G 时代市场上已经有 40 多款支援 5G 通讯的智能型手机、40 个 5G 商用网络、10 万多个通讯基地台。华为的目标是帮助客户建设更简单、更强大、更安全的 5G 网络。
关于 5G 芯片的战略华为没有任何改变，内部持续投资技术研发，对外合作保持开放态度，短期内没有将芯片业务拆分独立营运的计划。近日外界有传闻称苹果公司将向华为采购 5G 通讯芯片，对此，华为副董事长胡厚崑表示，华为和苹果还没有具体沟通过合作事宜。
