RCLAMP0521P.TCT SEMTECH RCLAMP Series 25 V 0.5 pF Ultra-Low Capacitance 1-Line ESD Protection SLP-1006P2
RCLAMP0521P.TCT产品详细规格
规格书 RCLAMP0521P.TCT datasheet 规格书
RClamp0521P
Rohs Lead free / RoHS Compliant
标准包装 3，000
电压 - 反向隔离（典型值） 5V
- 击穿电压 6V
功率（瓦特） 100W
极化 Bidirectional
安装类型 Surface Mount
包/盒 0402 (1005 Metric)
供应商器件封装 SLP1006P2
包装材料 Tape & Reel (TR)
供应商封装形式 SLP EP
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 125
配置 Single
方向类型 Bi-Directional
包装高度 0.47
安装 Surface Mount
最大钳位电压 25
封装 Tape and_Reel
最大工作电压 5
最大ESD保护电压 ±15@Air Gap/±8@Contact Disc
每个芯片的元件数 1
包装宽度 0.6
PCB 2
包装长度 1
最低工作温度 -55
最大泄漏电流 1
类型 TVS
引脚数 2
电压 - 钳位（最大） @ IPP 25V
安装类型 Surface Mount
双向通道数 1
供应商设备封装 SLP1006P2
电压 - 击穿（最小值） 6V
电压 - 反向隔离（标准值） 5V (Max)
应用范围 General Purpose
工作温度 -55°C ~ 125°C
电容@频率 0.3pF @ 1MHz
标准包装 3，000
电源线保护 No
功率 - 峰值脉冲 100W
电流 - 峰值脉冲（ 10/1000μS ） 4A (8/20μs)
封装/外壳 0402 (1005 Metric)
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
其他名称 RCLAMP0521PCT
钳位电压 25 V
漏电流（最大） 1uA
工作温度范围 -55C to 125C
极性 Bi-Directional
元件数 1
工作温度分类 Military
峰值脉冲功率耗散 100 W
反向击穿电压 6 V
峰值脉冲电流 4 A
反向断态电压 5 V
测试电流（It ） 1 mA
弧度硬化 No
包装类型 SLP EP
安装风格 Surface Mount
工作温度最高摄氏度。 125C
工作温度敏度。 -55C
封装/外壳 SLP EP
产品长度（mm ） 1 mm
产品厚度（毫米） 0.6 mm
产品高度（mm ） 0.47 mm
抑制器类型 TVS
钳位电压（最大） 25V
工作电压（最大值） 5V
删除 Compliant
泄漏电流 1uA
工作电压 5V
香港鑫锐保证原装进口现货
鑫锐电子（香港）有限公司，18年元器件专业分销商(授权与非授权品牌)，一站式终端厂家配套：(质量保证诚信经营)是公司的承诺，为客户提供品牌原装半导体，电子元器件终端配套市场，专注ESD/TVS静电保护二极管、LDO低功耗稳压管、MOS管、电池充电和管理电源、LED、光电耦合器、电阻电容、PCB解决方案领域（无线蓝牙解决方案、蓝牙运动版解决方案一站式、音箱、无线移动电源）。
主营产品:ESD静电二极管、TVS二极管、电池充电和管理电源、MOS管、LDO低功耗稳压管。
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鸿海集团力拼半导体生产确认 ! 近日，鸿海旗下旗下子公司夏普 (SHARP) 宣布，包括物联网电子装置和雷射事业等将独立成为 100%_的控股子公司，并且预计在 2019 年 4 月 1 日生效。由于日前已经有外媒传出鸿海位力拼半导体生产事业，传闻将把夏普进行拆分，将有半导体生产经验的部门拆分之后，进一步与鸿海母集团合作。如今，夏普正式证实了该项传闻。
根据夏普表示，本次拆分的部门分别为夏普福山半导体 (SFS) 和夏普福山雷射 (SFL)。 其中，福山半导体主要以生产半导体、应用装置组件、光学装置和高频装置等产品为主。至于，福山雷射则是负责雷射和相关装置组件产品。而该项拆分的动作，预计将在 2019 年的 4 月 1 日完成，两个部门各自成立新的子公司。之后，在与母集团鸿海或其他企业合作，进行相关半导体产品研发及生产的工作。
夏普表示，在物联网电子装置事业上，2017 年全年的营收为 4，915 亿日圆，其营业利润则是达到 51 亿日圆。而未来由于在物联网及 8K 显示的发展上，半导体产品会是其中的关键点。而且，鸿海集团总裁郭台铭也曾经表示，鸿海全力发展工业物联网的架构下，需要大量的半导体产品的支持，因此鸿海一定会切入半导体领域发展。
据了解，鸿海为了力拼半导体产品的研发与生产，目前已经组了百人团队，从半导体的设计到制造都有涉猎，未来自行研发及生产工业互联网所需要大量的芯片，包括感知芯片、传统应用芯片等。而对于鸿海在半导体市场的布局，外界都保持着观望的态度。原因是目前在中国全力发展半导体产业的情况下，相关的半导体人才早就被其他企业给吸纳，鸿海还能有多少人才让人质疑。
另外，电子代工起家的鸿海，其企业文化与生态与半导体企业截然不同。因此，要到鸿海旗下的半导体事业工作，势必有需要转换心态的准备，这方面也是鸿海发展半导体产业的困难性。
至于，鸿海的半导体事业会不会成为其他半导体企业的竞争对手。外界评估，就目前鸿海需求的部分多数在工业务联网或 8K 显示领域上的产品，这部分会以现阶段的成熟制程为主。相较目前处理器、绘图芯片所需要的高端制程部分，相关的重叠性不大，所以短期内也不会成为相关企业先进制程上的竞争对手。
