N76E003AT20,NUVOTON,TSSOP20,全新原装现货,欢迎您的咨询!
光芯片主要用于光电信号转换,遵循"Chip–OSA–Transceiver"的封装顺序,激光器芯片(Chip)通过传统的TO封装或新兴的多模COB封装形式制成光模块(Transceiver)。在光通信系统中,常用的核心光芯片主要包括DFB、EML、VCSEL三种类型,分别应用于不同传输距离和成本敏感度的应用场景。
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