A股半导体并购升温：存储与功率赛道成焦点，开普云拟控股金泰克，永吉印务谋划拿下特纳飞
进入8月，A股围绕半导体链的并购显著增多。据电子发烧友网不完全统计，8月以来相关并购事件近10起，覆盖材料、设备、存储、功率器件、EDA与高速交换芯片等多个环节，其中存储与功率领域动作更为密集。
一、开普云拟收购金泰克控股权，补强AI一体机“存力”
8月11日，开普云公告停牌不超过10个交易日，并披露拟通过发行股份及/或现金方式，获取深圳市金泰克半导体有限公司或其存储业务资产的控制权。交易对方初定为李创锋等金泰克股东，双方已签署《资产购买意向协议》，具体定价将依据具备证券资格的评估机构出具的报告，由各方协商确定。该交易仍需董事会、股东大会审议及监管审批，存在不确定性。
开普云定位于“AI算力+智能体+智慧应用”的全栈产品服务商，近年来布局行业大模型、智能体中台及LLMOps，并推出多模态内容生产、智能投放、AIGC内容安全风控“鸠摩智”、边缘侧AI一体机“开悟魔盒”等产品，服务政务、能源、金融、教育、媒体等行业。
财务方面：公司2024年实现营业收入6.18亿元，同比下降10.98%；归母净利润2058.68万元，同比下降49.98%。2025年一季报显示，营收6029.76万元，同比下降31.32%；归母净利润73.22万元，同比增长156.77%。其中，2024年公司“AI大模型与算力”业务收入约1.24亿元，AI一体机与边缘侧产品实现突破，“开悟魔盒”支持本地化部署与最高约300亿参数模型的端侧能力。
金泰克长期深耕数据存储，形成从设计、固件定制、晶圆/封测、模组制造到兼容性验证与品牌渠道的全链条能力，产品覆盖消费、工控、企业级与嵌入式等市场。据披露，金泰克在全球消费类SSD与内存出货量中多年位居前列，并在SSD模组自有品牌渠道占有率排名中名列前茅，2024年入选国家级专精特新“小巨人”企业。
若并购落地，开普云在AI一体机与边缘端方案中的硬件供应链与数据存储环节有望协同，形成“算力+存力”的一体化交付能力，增强其在AI大数据与端侧场景的整体解决方案竞争力。
二、永吉印务筹划控股特纳飞，切入存储主控芯片
8月14日，贵州永吉印务股份有限公司公告重大资产重组停牌，拟收购南京特纳飞电子技术有限公司控制权。公司与特纳飞实控人LEE MENG KUN签署《收购意向协议》，计划以发行股份与现金相结合的方式支付对价，并向不超过35名特定投资者发行股票募集配套资金；最终价格将参考具备资质的审计、评估机构出具的结果并由各方协商确定。
永吉印务主营高端包装印刷，2016年登陆上交所。2025年一季报显示，公司实现营业收入2.27亿元，同比增长1.24%；归母净利润3742.24万元，同比下降7.58%。通过并购特纳飞，公司有望拓展至半导体上游的存储主控芯片赛道。
特纳飞成立于2019年，专注SSD主控芯片研发、生产与销售，产品覆盖消费、车载、工控与数据中心等场景。在消费级市场，面向PC OEM与渠道的TC2200已进入全球头部模组厂供应链；在企业级市场，推出面向数据中心与高端企业级的PCIe Gen5产品TC2310；在新兴应用方面，TB2200 BGA SSD主打小型化、高性能、低功耗与高可靠性。公司强调其在测试验证、软硬件协同调试、软件定义存储流程、核心IP与“All in one”研发体系方面的技术壁垒；其PCIe 4.0消费级主控累计出货量已达千万级。
三、IPO与并购并行：部分存储企业撤回后择机重启
今年5月，华澜微因主动撤回申请而终止科创板上市审核；更早前，得一微同样撤回科创板申报。得一微表示将结合市场与战略节奏，继续深耕存储控制IP、Turn-key与SiP等方向，巩固在存储控制、存算一体与存算互联芯片领域的布局，并在合适时点重启上市进程。
总体来看，在市场与产业周期的交织下，半导体链条内的并购重组频次提升，存储与功率器件成为资本与产业协同的重点方向。随着部分企业调整上市节奏、转向外延并购或引入产业资本，存储上下游的资源整合与国产替代推进有望加速。后续进展值得持续跟踪。
