TE0745系列与Xilinx Zynq-7000所有可编程的SoC用于工业使用，其内存为5.2 cm x7.6 cm，包含1g的DDR3 SDRAM，最多64兆字节的QSPI闪存、以太网和USB。所有这些都是在5.2厘米x7.6厘米的小足迹上进行的，价格也很有竞争力。这些高密度的集成模块比信用卡要小，并且有多种变体。其他用于成本或性能优化的装配选项，加上大量的价格，可根据要求提供。根据客户的设计，可能需要额外的冷却。这个模块有一个基板。最新的文档，设计支持文件，和参考设计与源文件可免费下载。
所有由Trenz电子制造的模块都是在德国开发和制造的。
特性
Xilinx Zynq-7 Z030、Z035 Z045双核手臂®皮层®a9 MPCore
坚固耐用，具有高震动和振动
可提供工业、扩展和商业温度等级
尺寸:52毫米x76毫米
1 GByte 32位宽DDR3 SDRAM
最多64 MByte SPI闪存
1 GBit以太网PHY
清债信托公司
均匀分布的供电引脚，信号完整性良好
USB 2.0 OTG PHY
3引脚x160引脚高速连接器的插件模块
可在板对板连接器上使用250个FPGA I/Os和6个MIO
8 x GTX (Zynq-7030: 4 GT)
2 x GT参考时钟输入(Zynq-7030: 1 REFCLK)
2 x锁相环输出
PLL的参考时钟输入(可选)
I2C
MAC地址eepm
应用程序
多轴运动控制
机器视觉
可编程序逻辑控制器
多摄像头和多功能驱动辅助平台
医学内窥镜
小细胞基带
专业相机
机器视觉
载体以太网回程
4 k2k Ultra-HDTVs
多功能打印机
