功能数量 1
端子数量 24
最大工作温度 85 Cel
最小工作温度 0.0 Cel
额定供电电压 3.3 V
加工封装描述 4 × 4 MM, 0.85 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, QFN-24
状态 CONSULT MFR
工艺 CMOS
包装形状 SQUARE
包装尺寸 芯片 CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
表面贴装 Yes
端子形式 NO 铅
端子间距 0.5000 mm
端子涂层 NOT SPECIFIED
端子位置 四
包装材料 UNSPECIFIED
温度等级 其他
通信类型 以太网收发器
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