外部数据总线宽度 0.0
输入输出总线数量 10.0
端子数量 16
最小工作温度 -40.0 Cel
最大工作温度 105.0 Cel
线速度 16.0 MHz
加工封装描述 GREEN, PLASTIC, QFN-16
reach_compliant Yes
欧盟RoHS规范 Yes
中国RoHS规范 Yes
状态 Active
microprocessor_microcontroller_peripheral_ic_type MICROCONTROLLER, RISC
ADC通道 YES
地址总线宽度 0.0
位数 16
clock_frequency_max 16.0 MHz
cpu_family MSP430
DAC通道 NO
DMA通道 NO
jesd_30_code S-PQCC-N16
jesd_609_code e4
moisture_sensitivity_level 2
包装材料 PLASTIC/EPOXY
package_code HVQCCN
package_equivalence_code LCC16,.16SQ,25
包装形状 SQUARE
包装尺寸 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
peak_reflow_temperature__cel_ 260
power_supplies 2/3.3
PWM通道 YES
qualification_status Not Qualified
ram__bytes_ 128.0
ROM编程 FLASH
rom__words_ 2048
seated_height_max 1.0 mm
sub_category Microcontrollers
最大供电电压 0.37 mA
额定供电电压 2.2 V
最小供电电压 1.8 V
最大供电电压 3.6 V
表面贴装 YES
工艺 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子涂层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 NO LEAD
端子间距 0.65 mm
端子位置 QUAD
time_peak_reflow_temperature_max__s_ NOT SPECIFIED
length 4.0 mm
width 4.0 mm
additional_feature IT ALSO OPERATES AT 1.8 V AT 6 MHZ
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