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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4028XL-1HQ208C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 208HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1024,逻辑元件/单元数:2432,总 RAM 位数:32768,I/O 数:160,栅极数:28000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:208-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4028XL-1HQ208I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 208HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1024,逻辑元件/单元数:2432,总 RAM 位数:32768,I/O 数:160,栅极数:28000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:208-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4028XL-1HQ240C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 240HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1024,逻辑元件/单元数:2432,总 RAM 位数:32768,I/O 数:193,栅极数:28000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4028XL-1HQ240I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 240HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1024,逻辑元件/单元数:2432,总 RAM 位数:32768,I/O 数:193,栅极数:28000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4028XL-1HQ304C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 304HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1024,逻辑元件/单元数:2432,总 RAM 位数:32768,I/O 数:256,栅极数:28000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:304-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:304-PQFP（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4028XL-1HQ304I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 304HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1024,逻辑元件/单元数:2432,总 RAM 位数:32768,I/O 数:256,栅极数:28000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:304-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:304-PQFP（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4028XL-2BG256C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 256PBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1024,逻辑元件/单元数:2432,总 RAM 位数:32768,I/O 数:205,栅极数:28000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BBGA,供应商器件封装:256-PBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4028XL-2BG256I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 256PBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1024,逻辑元件/单元数:2432,总 RAM 位数:32768,I/O 数:205,栅极数:28000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:256-BBGA,供应商器件封装:256-PBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4028XL-2BG352C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 352MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1024,逻辑元件/单元数:2432,总 RAM 位数:32768,I/O 数:256,栅极数:28000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4028XL-2BG352I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 352MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1024,逻辑元件/单元数:2432,总 RAM 位数:32768,I/O 数:256,栅极数:28000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4028XL-2HQ160C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 160HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1024,逻辑元件/单元数:2432,总 RAM 位数:32768,I/O 数:129,栅极数:28000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:160-BQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:160-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4028XL-2HQ160I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 160HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1024,逻辑元件/单元数:2432,总 RAM 位数:32768,I/O 数:129,栅极数:28000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:160-BQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:160-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4028XL-2HQ208C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 208HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1024,逻辑元件/单元数:2432,总 RAM 位数:32768,I/O 数:160,栅极数:28000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:208-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4028XL-2HQ208I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 208HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1024,逻辑元件/单元数:2432,总 RAM 位数:32768,I/O 数:160,栅极数:28000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:208-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4028XL-2HQ240C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 240HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1024,逻辑元件/单元数:2432,总 RAM 位数:32768,I/O 数:193,栅极数:28000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4028XL-2HQ240I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 240HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1024,逻辑元件/单元数:2432,总 RAM 位数:32768,I/O 数:193,栅极数:28000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4028XL-2HQ304C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 304HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1024,逻辑元件/单元数:2432,总 RAM 位数:32768,I/O 数:256,栅极数:28000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:304-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:304-PQFP（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4028XL-2HQ304I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 304HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1024,逻辑元件/单元数:2432,总 RAM 位数:32768,I/O 数:256,栅极数:28000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:304-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:304-PQFP（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4028XL-3BG256C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 256PBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1024,逻辑元件/单元数:2432,总 RAM 位数:32768,I/O 数:205,栅极数:28000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:256-BBGA,供应商器件封装:256-PBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4028XL-3BG256I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 256PBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1024,逻辑元件/单元数:2432,总 RAM 位数:32768,I/O 数:205,栅极数:28000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:256-BBGA,供应商器件封装:256-PBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4028XL-3BG352C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 352MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1024,逻辑元件/单元数:2432,总 RAM 位数:32768,I/O 数:256,栅极数:28000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4028XL-3BG352I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 352MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1024,逻辑元件/单元数:2432,总 RAM 位数:32768,I/O 数:256,栅极数:28000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4028XL-3HQ160C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 160HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1024,逻辑元件/单元数:2432,总 RAM 位数:32768,I/O 数:129,栅极数:28000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:160-BQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:160-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4028XL-3HQ160I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 160HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1024,逻辑元件/单元数:2432,总 RAM 位数:32768,I/O 数:129,栅极数:28000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:160-BQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:160-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4028XL-3HQ208C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 208HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1024,逻辑元件/单元数:2432,总 RAM 位数:32768,I/O 数:160,栅极数:28000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:208-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4028XL-3HQ208I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 208HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1024,逻辑元件/单元数:2432,总 RAM 位数:32768,I/O 数:160,栅极数:28000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:208-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4028XL-3HQ240C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 240HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1024,逻辑元件/单元数:2432,总 RAM 位数:32768,I/O 数:193,栅极数:28000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4028XL-3HQ240I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 240HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1024,逻辑元件/单元数:2432,总 RAM 位数:32768,I/O 数:193,栅极数:28000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4028XL-3HQ304C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 304HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1024,逻辑元件/单元数:2432,总 RAM 位数:32768,I/O 数:256,栅极数:28000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:304-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:304-PQFP（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4028XL-3HQ304I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 304HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1024,逻辑元件/单元数:2432,总 RAM 位数:32768,I/O 数:256,栅极数:28000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:304-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:304-PQFP（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036EX-4HQ304C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 5V 4SPD 304-HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:256,栅极数:36000,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:304-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:304-PQFP（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036EX-4HQ304I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 5V 4SPD 304-HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:256,栅极数:36000,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:304-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:304-PQFP（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036EX-4PG411C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 5V 4SPD 411-CPGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:288,栅极数:36000,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:411-BCBGA,供应商器件封装:411-CPGA（52.3x52.3）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036EX-4PG411I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 5V 4SPD 411-CPGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:288,栅极数:36000,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:411-BCBGA,供应商器件封装:411-CPGA（52.3x52.3）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XL-09BG352C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 352-MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:288,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XL-09BG432C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 432-MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:288,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XL-09HQ160C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 160-HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:129,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:160-BQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:160-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XL-09HQ208C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 208-HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:160,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:208-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XL-09HQ240C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 240-HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:193,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XL-09HQ304C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 304-HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:256,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:304-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:304-PQFP（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XL-1BG352C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 352MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:288,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XL-1BG352I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 352MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:288,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XL-1BG432C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 432MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:288,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XL-1BG432I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 432MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:288,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XL-1HQ160C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 160HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:129,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:160-BQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:160-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XL-1HQ160I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 160HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:129,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:160-BQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:160-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XL-1HQ208C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 208HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:160,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:208-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XL-1HQ208I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 208HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:160,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:208-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XL-1HQ240I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 240HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:193,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XL-1HQ304C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 304HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:256,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:304-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:304-PQFP（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XL-1HQ304I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 304HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:256,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:304-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:304-PQFP（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XL-2BG352C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 352MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:288,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XL-2BG352I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 352MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:288,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XL-2BG432C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 432MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:288,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XL-2BG432I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 432MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:288,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XL-2HQ160C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 160HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:129,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:160-BQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:160-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XL-2HQ160I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 160HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:129,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:160-BQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:160-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XL-2HQ208C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 208HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:160,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:208-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XL-2HQ208I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 208HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:160,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:208-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XL-2HQ240I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 240HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:193,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XL-2HQ304C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 304HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:256,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:304-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:304-PQFP（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XL-2HQ304I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 304HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:256,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:304-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:304-PQFP（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XL-3BG352C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 352MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:288,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XL-3BG352I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 352MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:288,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XL-3BG432C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 432MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:288,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XL-3BG432I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 432MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:288,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XL-3HQ160C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 160HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:129,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:160-BQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:160-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XL-3HQ160I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 160HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:129,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:160-BQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:160-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XL-3HQ208C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 208HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:160,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:208-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XL-3HQ208I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 208HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:160,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:208-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XL-3HQ240C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 240HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:193,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XL-3HQ240I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 240HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:193,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XL-3HQ304C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 304HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:256,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:304-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:304-PQFP（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4036XL-3HQ304I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 304HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1296,逻辑元件/单元数:3078,总 RAM 位数:41472,I/O 数:256,栅极数:36000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:304-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:304-PQFP（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-09BG352C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 352MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:289,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-09BG432C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 432MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:320,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-09HQ160C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 160-HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:129,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:160-BQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:160-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-09HQ208C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 208-HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:160,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:208-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-09HQ240C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 240-HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:193,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-09HQ304C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 304-HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:256,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:304-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:304-PQFP（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-1BG352C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 352MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:289,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-1BG352I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 352MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:289,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-1BG432C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 432MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:320,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-1BG432I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 432MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:320,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-1HQ160C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 160HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:129,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:160-BQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:160-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-1HQ160I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 160HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:129,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:160-BQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:160-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-1HQ208C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 208HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:160,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:208-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-1HQ208I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 208HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:160,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:208-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-1HQ240C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 240HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:193,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-1HQ240I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 240HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:193,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-1HQ304C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 304HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:256,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:304-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:304-PQFP（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-1HQ304I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 304HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:256,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:304-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:304-PQFP（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-2BG352C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 352MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:289,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-2BG352I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 352MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:289,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-2BG432C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 432MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:320,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-2BG432I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 432MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:320,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-2HQ160C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 160HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:129,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:160-BQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:160-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-2HQ160I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 160HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:129,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:160-BQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:160-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-2HQ208C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 208HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:160,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:208-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-2HQ208I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 208HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:160,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:208-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-2HQ240C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 240HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:193,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-2HQ240I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 240HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:193,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-2HQ304C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 304HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:256,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:304-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:304-PQFP（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-2HQ304I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 304HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:256,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:304-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:304-PQFP（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-3BG352C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 352MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:289,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-3BG352I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 352MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:289,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:352-LBGA，金属,供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-3BG432C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 432MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:320,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-3BG432I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 432MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:320,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-3HQ160C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 160HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:129,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:160-BQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:160-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-3HQ160I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 160HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:129,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:160-BQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:160-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-3HQ208C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 208HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:160,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:208-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-3HQ208I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 208HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:160,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:208-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-3HQ240C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 240HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:193,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-3HQ240I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 240HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:193,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-3HQ304C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 304HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:256,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:304-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:304-PQFP（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4044XL-3HQ304I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 304HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1600,逻辑元件/单元数:3800,总 RAM 位数:51200,I/O 数:256,栅极数:44000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:304-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:304-PQFP（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4052XL-09BG432C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 432-MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1936,逻辑元件/单元数:4598,总 RAM 位数:61952,I/O 数:352,栅极数:52000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4052XL-09BG560C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 560-MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1936,逻辑元件/单元数:4598,总 RAM 位数:61952,I/O 数:352,栅极数:52000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4052XL-09HQ240C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 240-HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1936,逻辑元件/单元数:4598,总 RAM 位数:61952,I/O 数:193,栅极数:52000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4052XL-09HQ304C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 304-HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1936,逻辑元件/单元数:4598,总 RAM 位数:61952,I/O 数:256,栅极数:52000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:304-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:304-PQFP（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4052XL-1BG432C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 432MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1936,逻辑元件/单元数:4598,总 RAM 位数:61952,I/O 数:352,栅极数:52000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4052XL-1BG432I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 432MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1936,逻辑元件/单元数:4598,总 RAM 位数:61952,I/O 数:352,栅极数:52000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4052XL-1BG560C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 560MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1936,逻辑元件/单元数:4598,总 RAM 位数:61952,I/O 数:352,栅极数:52000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4052XL-1BG560I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 560MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1936,逻辑元件/单元数:4598,总 RAM 位数:61952,I/O 数:352,栅极数:52000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4052XL-1HQ240C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 240HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1936,逻辑元件/单元数:4598,总 RAM 位数:61952,I/O 数:193,栅极数:52000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4052XL-1HQ240I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 240HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1936,逻辑元件/单元数:4598,总 RAM 位数:61952,I/O 数:193,栅极数:52000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4052XL-1HQ304C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 304HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1936,逻辑元件/单元数:4598,总 RAM 位数:61952,I/O 数:256,栅极数:52000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:304-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:304-PQFP（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4052XL-1HQ304I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 304HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1936,逻辑元件/单元数:4598,总 RAM 位数:61952,I/O 数:256,栅极数:52000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:304-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:304-PQFP（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4052XL-2BG432C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 432MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1936,逻辑元件/单元数:4598,总 RAM 位数:61952,I/O 数:352,栅极数:52000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4052XL-2BG432I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 432MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1936,逻辑元件/单元数:4598,总 RAM 位数:61952,I/O 数:352,栅极数:52000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4052XL-2BG560C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 560MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1936,逻辑元件/单元数:4598,总 RAM 位数:61952,I/O 数:352,栅极数:52000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4052XL-2BG560I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 560MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1936,逻辑元件/单元数:4598,总 RAM 位数:61952,I/O 数:352,栅极数:52000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4052XL-2HQ240C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 240HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1936,逻辑元件/单元数:4598,总 RAM 位数:61952,I/O 数:193,栅极数:52000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4052XL-2HQ240I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 240HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1936,逻辑元件/单元数:4598,总 RAM 位数:61952,I/O 数:193,栅极数:52000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4052XL-2HQ304C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 304HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1936,逻辑元件/单元数:4598,总 RAM 位数:61952,I/O 数:256,栅极数:52000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:304-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:304-PQFP（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4052XL-2HQ304I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 304HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1936,逻辑元件/单元数:4598,总 RAM 位数:61952,I/O 数:256,栅极数:52000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:304-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:304-PQFP（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4052XL-3BG432C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 432MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1936,逻辑元件/单元数:4598,总 RAM 位数:61952,I/O 数:352,栅极数:52000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4052XL-3BG432I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 432MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1936,逻辑元件/单元数:4598,总 RAM 位数:61952,I/O 数:352,栅极数:52000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4052XL-3BG560C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 560MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1936,逻辑元件/单元数:4598,总 RAM 位数:61952,I/O 数:352,栅极数:52000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4052XL-3BG560I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 560MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1936,逻辑元件/单元数:4598,总 RAM 位数:61952,I/O 数:352,栅极数:52000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4052XL-3HQ240C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 240HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1936,逻辑元件/单元数:4598,总 RAM 位数:61952,I/O 数:193,栅极数:52000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4052XL-3HQ240I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 240HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1936,逻辑元件/单元数:4598,总 RAM 位数:61952,I/O 数:193,栅极数:52000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4052XL-3HQ304C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 304HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1936,逻辑元件/单元数:4598,总 RAM 位数:61952,I/O 数:256,栅极数:52000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:304-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:304-PQFP（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4052XL-3HQ304I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 304HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:1936,逻辑元件/单元数:4598,总 RAM 位数:61952,I/O 数:256,栅极数:52000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:304-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:304-PQFP（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4062XL-09BG432C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 432-MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:2304,逻辑元件/单元数:5472,总 RAM 位数:73728,I/O 数:352,栅极数:62000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4062XL-09BG560C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 560-MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:2304,逻辑元件/单元数:5472,总 RAM 位数:73728,I/O 数:384,栅极数:62000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4062XL-09HQ240C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 240-HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:2304,逻辑元件/单元数:5472,总 RAM 位数:73728,I/O 数:193,栅极数:62000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4062XL-09HQ304C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 304-HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:2304,逻辑元件/单元数:5472,总 RAM 位数:73728,I/O 数:256,栅极数:62000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:304-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:304-PQFP（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4062XL-1BG432C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 432MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:2304,逻辑元件/单元数:5472,总 RAM 位数:73728,I/O 数:352,栅极数:62000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4062XL-1BG560C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 560MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:2304,逻辑元件/单元数:5472,总 RAM 位数:73728,I/O 数:384,栅极数:62000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4062XL-1HQ240I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 240HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:2304,逻辑元件/单元数:5472,总 RAM 位数:73728,I/O 数:193,栅极数:62000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4062XL-1HQ304C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 304HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:2304,逻辑元件/单元数:5472,总 RAM 位数:73728,I/O 数:256,栅极数:62000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:304-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:304-PQFP（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4062XL-1HQ304I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 304HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:2304,逻辑元件/单元数:5472,总 RAM 位数:73728,I/O 数:256,栅极数:62000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:304-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:304-PQFP（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4062XL-2BG432C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 432MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:2304,逻辑元件/单元数:5472,总 RAM 位数:73728,I/O 数:352,栅极数:62000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4062XL-2BG432I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 432MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:2304,逻辑元件/单元数:5472,总 RAM 位数:73728,I/O 数:352,栅极数:62000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4062XL-2BG560C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 560MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:2304,逻辑元件/单元数:5472,总 RAM 位数:73728,I/O 数:384,栅极数:62000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4062XL-2BG560I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 560MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:2304,逻辑元件/单元数:5472,总 RAM 位数:73728,I/O 数:384,栅极数:62000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4062XL-2HQ240C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 240HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:2304,逻辑元件/单元数:5472,总 RAM 位数:73728,I/O 数:193,栅极数:62000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4062XL-2HQ240I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 240HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:2304,逻辑元件/单元数:5472,总 RAM 位数:73728,I/O 数:193,栅极数:62000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4062XL-2HQ304C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 304HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:2304,逻辑元件/单元数:5472,总 RAM 位数:73728,I/O 数:256,栅极数:62000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:304-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:304-PQFP（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4062XL-2HQ304I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 304HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:2304,逻辑元件/单元数:5472,总 RAM 位数:73728,I/O 数:256,栅极数:62000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:304-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:304-PQFP（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4062XL-3BG432C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 432MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:2304,逻辑元件/单元数:5472,总 RAM 位数:73728,I/O 数:352,栅极数:62000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4062XL-3BG432I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 432MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:2304,逻辑元件/单元数:5472,总 RAM 位数:73728,I/O 数:352,栅极数:62000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4062XL-3BG560C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 560MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:2304,逻辑元件/单元数:5472,总 RAM 位数:73728,I/O 数:384,栅极数:62000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4062XL-3BG560I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 560MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:2304,逻辑元件/单元数:5472,总 RAM 位数:73728,I/O 数:384,栅极数:62000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4062XL-3HQ240C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 240HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:2304,逻辑元件/单元数:5472,总 RAM 位数:73728,I/O 数:193,栅极数:62000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4062XL-3HQ240I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 240HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:2304,逻辑元件/单元数:5472,总 RAM 位数:73728,I/O 数:193,栅极数:62000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:240-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:240-PQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4062XL-3HQ304C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 304HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:2304,逻辑元件/单元数:5472,总 RAM 位数:73728,I/O 数:256,栅极数:62000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:304-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:304-PQFP（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4062XL-3HQ304I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 304HQFP 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:2304,逻辑元件/单元数:5472,总 RAM 位数:73728,I/O 数:256,栅极数:62000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:304-BFQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:304-PQFP（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4085XL-09BG432C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 432-MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:3136,逻辑元件/单元数:7448,总 RAM 位数:100352,I/O 数:352,栅极数:85000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4085XL-09BG560C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 560-MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:3136,逻辑元件/单元数:7448,总 RAM 位数:100352,I/O 数:448,栅极数:85000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4085XL-1BG432C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 432MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:3136,逻辑元件/单元数:7448,总 RAM 位数:100352,I/O 数:352,栅极数:85000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4085XL-1BG432I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 432MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:3136,逻辑元件/单元数:7448,总 RAM 位数:100352,I/O 数:352,栅极数:85000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4085XL-1BG560C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 1SPD 560MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:3136,逻辑元件/单元数:7448,总 RAM 位数:100352,I/O 数:448,栅极数:85000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4085XL-1BG560I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 1SPD 560MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:3136,逻辑元件/单元数:7448,总 RAM 位数:100352,I/O 数:448,栅极数:85000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4085XL-2BG432C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 432MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:3136,逻辑元件/单元数:7448,总 RAM 位数:100352,I/O 数:352,栅极数:85000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4085XL-2BG432I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 432MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:3136,逻辑元件/单元数:7448,总 RAM 位数:100352,I/O 数:352,栅极数:85000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4085XL-2BG560C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 2SPD 560MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:3136,逻辑元件/单元数:7448,总 RAM 位数:100352,I/O 数:448,栅极数:85000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4085XL-2BG560I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 560MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:3136,逻辑元件/单元数:7448,总 RAM 位数:100352,I/O 数:448,栅极数:85000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4085XL-3BG432C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 432MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:3136,逻辑元件/单元数:7448,总 RAM 位数:100352,I/O 数:352,栅极数:85000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4085XL-3BG432I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 432MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:3136,逻辑元件/单元数:7448,总 RAM 位数:100352,I/O 数:352,栅极数:85000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:432-LBGA，金属,供应商器件封装:432-MBGA（40x40）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4085XL-3BG560C Xilinx Inc IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 560MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:3136,逻辑元件/单元数:7448,总 RAM 位数:100352,I/O 数:448,栅极数:85000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XC4085XL-3BG560I Xilinx Inc IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 560MBGA 系列:XC4000E/X,LAB/CLB 数:3136,逻辑元件/单元数:7448,总 RAM 位数:100352,I/O 数:448,栅极数:85000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:560-LBGA，金属,供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS05-3PC84C Xilinx Inc IC FPGA 5V C-TEMP 84-PLCC 系列:Spartan®,LAB/CLB 数:100,逻辑元件/单元数:238,总 RAM 位数:3200,I/O 数:61,栅极数:5000,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:84-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:84-PLCC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS05-3VQ100I Xilinx Inc IC FPGA 5V I-TEMP 100-VQFP 系列:Spartan®,LAB/CLB 数:100,逻辑元件/单元数:238,总 RAM 位数:3200,I/O 数:77,栅极数:5000,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:100-TQFP,供应商器件封装:100-VQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS05-4PC84C Xilinx Inc IC FPGA 5V C-TEMP 84-PLCC 系列:Spartan®,LAB/CLB 数:100,逻辑元件/单元数:238,总 RAM 位数:3200,I/O 数:61,栅极数:5000,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:84-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:84-PLCC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS05-4VQ100C Xilinx Inc IC FPGA 5V C-TEMP 100-VQFP 系列:Spartan®,LAB/CLB 数:100,逻辑元件/单元数:238,总 RAM 位数:3200,I/O 数:77,栅极数:5000,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:100-TQFP,供应商器件封装:100-VQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS05XL-4PC84C Xilinx Inc IC FPGA 3.3V C-TEMP 84-PLCC 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:100,逻辑元件/单元数:238,总 RAM 位数:3200,I/O 数:61,栅极数:5000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:84-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:84-PLCC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS05XL-4VQ100C Xilinx Inc IC FPGA 3.3V C-TEMP 100-VQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:100,逻辑元件/单元数:238,总 RAM 位数:3200,I/O 数:77,栅极数:5000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:100-TQFP,供应商器件封装:100-VQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS05XL-4VQ100I Xilinx Inc IC FPGA 3.3V I-TEMP 100-VQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:100,逻辑元件/单元数:238,总 RAM 位数:3200,I/O 数:77,栅极数:5000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:100-TQFP,供应商器件封装:100-VQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS05XL-5PC84C Xilinx Inc IC FPGA 3.3V C-TEMP 84-PLCC 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:100,逻辑元件/单元数:238,总 RAM 位数:3200,I/O 数:61,栅极数:5000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:84-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:84-PLCC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS05XL-5VQ100C Xilinx Inc IC FPGA 3.3V C-TEMP 100-VQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:100,逻辑元件/单元数:238,总 RAM 位数:3200,I/O 数:77,栅极数:5000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:100-TQFP,供应商器件封装:100-VQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS10-3PC84C Xilinx Inc IC FPGA 5V C-TEMP 84-PLCC 系列:Spartan®,LAB/CLB 数:196,逻辑元件/单元数:466,总 RAM 位数:6272,I/O 数:61,栅极数:10000,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:84-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:84-PLCC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS10-3TQ144C Xilinx Inc IC FPGA 5V C-TEMP 144-TQFP 系列:Spartan®,LAB/CLB 数:196,逻辑元件/单元数:466,总 RAM 位数:6272,I/O 数:112,栅极数:10000,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS10-3VQ100C Xilinx Inc IC FPGA 5V C-TEMP 100-VQFP 系列:Spartan®,LAB/CLB 数:196,逻辑元件/单元数:466,总 RAM 位数:6272,I/O 数:77,栅极数:10000,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:100-TQFP,供应商器件封装:100-VQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS10-3VQ100I Xilinx Inc IC FPGA 5V I-TEMP 100-VQFP 系列:Spartan®,LAB/CLB 数:196,逻辑元件/单元数:466,总 RAM 位数:6272,I/O 数:77,栅极数:10000,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:100-TQFP,供应商器件封装:100-VQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS10-4PC84C Xilinx Inc IC FPGA 5V C-TEMP 84-PLCC 系列:Spartan®,LAB/CLB 数:196,逻辑元件/单元数:466,总 RAM 位数:6272,I/O 数:61,栅极数:10000,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:84-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:84-PLCC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS10-4TQ144C Xilinx Inc IC FPGA 5V C-TEMP 144-TQFP 系列:Spartan®,LAB/CLB 数:196,逻辑元件/单元数:466,总 RAM 位数:6272,I/O 数:112,栅极数:10000,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS10-4VQ100C Xilinx Inc IC FPGA 5V C-TEMP 100-VQFP 系列:Spartan®,LAB/CLB 数:196,逻辑元件/单元数:466,总 RAM 位数:6272,I/O 数:77,栅极数:10000,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:100-TQFP,供应商器件封装:100-VQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS10XL-4CS144C Xilinx Inc IC FPGA 3.3V C-TEMP 144-CSBGA 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:196,逻辑元件/单元数:466,总 RAM 位数:6272,I/O 数:112,栅极数:10000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:144-LCSBGA（12x12）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS10XL-4PC84C Xilinx Inc IC FPGA 3.3V C-TEMP 84-PLCC 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:196,逻辑元件/单元数:466,总 RAM 位数:6272,I/O 数:61,栅极数:10000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:84-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:84-PLCC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS10XL-4TQ144C Xilinx Inc IC FPGA 3.3V C-TEMP 144-TQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:196,逻辑元件/单元数:466,总 RAM 位数:6272,I/O 数:112,栅极数:10000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS10XL-4VQ100C Xilinx Inc IC FPGA 3.3V C-TEMP 100-VQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:196,逻辑元件/单元数:466,总 RAM 位数:6272,I/O 数:77,栅极数:10000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:100-TQFP,供应商器件封装:100-VQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS10XL-4VQ100I Xilinx Inc IC FPGA 3.3V I-TEMP 100-VQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:196,逻辑元件/单元数:466,总 RAM 位数:6272,I/O 数:77,栅极数:10000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:100-TQFP,供应商器件封装:100-VQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS10XL-5CS144C Xilinx Inc IC FPGA 3.3V C-TEMP 144-CSBGA 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:196,逻辑元件/单元数:466,总 RAM 位数:6272,I/O 数:112,栅极数:10000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:144-LCSBGA（12x12）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS10XL-5PC84C Xilinx Inc IC FPGA 3.3V C-TEMP 84-PLCC 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:196,逻辑元件/单元数:466,总 RAM 位数:6272,I/O 数:61,栅极数:10000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:84-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:84-PLCC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS10XL-5TQ144C Xilinx Inc IC FPGA 3.3V C-TEMP 144-TQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:196,逻辑元件/单元数:466,总 RAM 位数:6272,I/O 数:112,栅极数:10000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS10XL-5VQ100C Xilinx Inc IC FPGA 3.3V C-TEMP 100-VQFP 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:196,逻辑元件/单元数:466,总 RAM 位数:6272,I/O 数:77,栅极数:10000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:100-TQFP,供应商器件封装:100-VQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS20-3PQ208C Xilinx Inc IC FPGA 5V C-TEMP 208-PQFP 系列:Spartan®,LAB/CLB 数:400,逻辑元件/单元数:950,总 RAM 位数:12800,I/O 数:160,栅极数:20000,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:208-BFQFP,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS20-3PQ208I Xilinx Inc IC FPGA 5V I-TEMP 208-PQFP 系列:Spartan®,LAB/CLB 数:400,逻辑元件/单元数:950,总 RAM 位数:12800,I/O 数:160,栅极数:20000,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:208-BFQFP,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS20-3TQ144C Xilinx Inc IC FPGA 5V C-TEMP 144-TQFP 系列:Spartan®,LAB/CLB 数:400,逻辑元件/单元数:950,总 RAM 位数:12800,I/O 数:113,栅极数:20000,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS20-3TQ144I Xilinx Inc IC FPGA 5V I-TEMP 144-TQFP 系列:Spartan®,LAB/CLB 数:400,逻辑元件/单元数:950,总 RAM 位数:12800,I/O 数:113,栅极数:20000,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,安装类型:表面贴装,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS20-4PQ208C Xilinx Inc IC FPGA 5V C-TEMP 208-PQFP 系列:Spartan®,LAB/CLB 数:400,逻辑元件/单元数:950,总 RAM 位数:12800,I/O 数:160,栅极数:20000,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:208-BFQFP,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS20-4TQ144C Xilinx Inc IC FPGA 5V C-TEMP 144-TQFP 系列:Spartan®,LAB/CLB 数:400,逻辑元件/单元数:950,总 RAM 位数:12800,I/O 数:113,栅极数:20000,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS20-4VQ100C Xilinx Inc IC FPGA 5V C-TEMP 100-VQFP 系列:Spartan®,LAB/CLB 数:400,逻辑元件/单元数:950,总 RAM 位数:12800,I/O 数:77,栅极数:20000,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:100-TQFP,供应商器件封装:100-VQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCS20XL-4CS144C Xilinx Inc IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 144CSBGA 系列:Spartan®-XL,LAB/CLB 数:400,逻辑元件/单元数:950,总 RAM 位数:12800,I/O 数:113,栅极数:20000,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,安装类型:表面贴装,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:144-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:144-LCSBGA（12x12）
