1.大陆三公司入台湾股市IC设计每股盈利四强;2.中芯国际28nm环比大增38.9%,梁孟松:销售额成长进入过渡期;3.瞄准3D Sensor!苹果FaceID传感器供应商 ams 和舜宇光电达成合作;4.从五大领域全面解析崛起的半导体产业
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1.大陆三公司入台湾股市IC设计每股盈利四强;
集微网消息,台湾股市IC设计族群第3季每股获利王出炉,谱瑞单季每股税后纯益8.89元夺冠,群联则居第二,但前三季获利则位居第一。 IC设计股王信骅获利则掉到第五名,联发科则是被挤出五名之外,13日公告财报的杭州矽力杰和上海昂宝挤下信骅,分居第3与第4。
矽力杰第3季业外亏损3,000多万元新台币(下同),导致第3季税后纯益降为4.63亿元,季减近8%、但年成长19.3%,每股纯益5.41 元,低于前一季的5.9元。 前三季每股纯益15.67元,高于去年同期的12.49元。
电源管理芯片厂上海昂宝昨日也公告今年前三季财报,毛利率47.85%,年减近2.6个百分点,获利为5.45亿元,比去年同期下滑近一成,每股后纯益9.83元。
上海昂宝第3季营收12.5亿元,季增两成,每股纯益4.82元,也险胜信骅,居IC设计第3季每股获利第4位。
高速传输接口IC谱瑞拔得头筹,登上冠军宝座,前三季财报亮眼, 每股税后纯益19.76元,排名第二,表现可圈可点,主要受惠于智能手机强劲需求,带动eDP产品出货成长。
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