BQ25570RGRR资料
产品种类: 电池管理
制造商: Texas Instruments
RoHS: 符合RoHS
电池类型: Li-Ion, Li-Polymer, LiFePO4, NiCd, NiMH, SuperCap
输出电压: Adjustable
输出电流: 100 mA
工作电源电压: 120 mV to 4.0 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 125 C
封装 / 箱体: VQFN-20
库存:8600
商标: Texas Instruments
开发套件: BQ25570EVM-206
安装风格: SMD/SMT
工作温度范围: - 40 C to + 125 C
系列: BQ25570
工厂包装数量: 3000
类型: Power Management IC
单位重量: 70 mg
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IFA 2017:华为发布了世界首款人工智能手机芯片
华为在2017年度IFA柏林国际消费电子产品展上公布其最新的麒麟970芯片,世界首款带了专用人工智
能元素的手机芯片。
10纳米架构
这颗芯片采用台积电10纳米工艺,ARM的big.LITTLE大小多核架构,八核心芯片,有4个A73大核心
(2.4Ghz)+4个A53小核心(1.8Ghz)。
麒麟970在不到100平方毫米的狭小体积内集成了55亿个晶管体,集成度非常高;对比一下对手:高通目
前的旗舰芯片骁龙835是31亿颗,苹果A10则是33亿颗。
另外,麒麟970还集成了12核心的GPU图形显示芯片,即ARM Mali-G72 MP12十二核GPU,改善了过
去麒麟芯片图形性能较弱问题。
它也是全球首款配备4.5G(准5G)基带移动芯片,支持LTE Cat.18,最高下行1.2Gbps,移动网络理论
传输速度是高通芯片的两倍。
目前5G网络尚未商用,但做通信设备的华为看起来已经开始布局。
智能AI芯片
如果说上面的参数还相对常规,AI部分就是麒麟970的特色:智能AI芯片。
麒麟970内置神经网络单元(NPU),运算能力达1.92TFP 16 OPS,通过人工智能深度学习,将手机的硬
件全都统筹在一起,让手机在处理某些特定场景中的任务时提升速度速度。
举例来说,在NPU的加成下,拍摄1000张照片仅仅消耗手机0.19%的电量;同样在拍摄场景下,麒麟970
的拍摄速度也要比普通CPU调用快得多。
另外,麒麟970还内置双ISP,可动态监测功能和相机低光成像增强;支持HDR10,可实现4K分辨率60帧
摄影,同时支持LPDDR4X内存、UFS2.1闪存。